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Infos essentielles
Collection de produits
Date de lancement
état
Interruption inattendue
Annonce de fin de production
Dernière commande
Dernier attributs de réception
Garantie limitée 3 ans
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Format du châssis
Dimensions du châssis
Format
Rails pour rack inclus
Séries de produits compatibles
Conditionnement
PDT
Dissipateur thermique
Dissipateur thermique inclus
Carte mère
Chipset de la carte
Marché cible
Carte montable sur rack
Bloc d’alimentation
Type du bloc d'alimentation
Nb. de blocs d'alimentation inclus
Ventilateurs redondants
Alimentation redondante prise en charge
Fonds de panier
éléments inclus
Collection de produits
 Famille de systèmes serveurs Intel® R1000WFR Famille de systèmes serveurs Intel® R1000WFR Famille de systèmes serveurs Intel® R1000WFR
Date de lancement
 Q3'17 Q3'17 Q3'17
état
 Discontinued Discontinued Discontinued
Interruption inattendue
 Q3'19 Q3'19 Q3'19
Annonce de fin de production
 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
Dernière commande
 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
Dernier attributs de réception
 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
Garantie limitée 3 ans
 Oui Oui Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
 Oui Oui Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
 Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
Format du châssis
 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
Format
 Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
Rails pour rack inclus
 Non Non Non
Séries de produits compatibles
 Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
 Socket P Socket P Socket P
PDT
 165 W 165 W 165 W
Dissipateur thermique
 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
 Oui Oui Oui
Carte mère
 Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
Chipset de la carte
 Chipset Intel® C624 Chipset Intel® C624 Chipset Intel® C624
Marché cible
 Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
Carte montable sur rack
 Oui Oui Oui
Bloc d’alimentation
 1100 W 1100 W 1100 W
Type du bloc d'alimentation
 AC AC AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
 1 1 1
Ventilateurs redondants
 Non Non Non
Alimentation redondante prise en charge
 Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
 Included Included Included
éléments inclus
 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
Collection de produits
 Famille de systèmes serveurs Intel® R1000WFR Famille de systèmes serveurs Intel® R1000WFR Famille de systèmes serveurs Intel® R1000WFR
Date de lancement
 Q3'17 Q3'17 Q3'17
état
 Discontinued Discontinued Discontinued
Interruption inattendue
 Q3'19 Q3'19 Q3'19
Annonce de fin de production
 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019 Monday, April 22, 2019
Dernière commande
 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019 Thursday, August 22, 2019
Dernier attributs de réception
 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019 Sunday, December 22, 2019
Garantie limitée 3 ans
 Oui Oui Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
 Oui Oui Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
 Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty Dual Processor System Extended Warranty
Format du châssis
 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack 1U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72" 16.93" x 27.95" x 1.72"
Format
 Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17" Custom 16.7" x 17"
Rails pour rack inclus
 Non Non Non
Séries de produits compatibles
 Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
 Socket P Socket P Socket P
PDT
 165 W 165 W 165 W
Dissipateur thermique
 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
 Oui Oui Oui
Carte mère
 Intel® Server Board S2600WF0 Intel® Server Board S2600WFT Intel® Server Board S2600WFT
Chipset de la carte
 Chipset Intel® C624 Chipset Intel® C624 Chipset Intel® C624
Marché cible
 Cloud/Datacenter Full-featured Full-featured
Carte montable sur rack
 Oui Oui Oui
Bloc d’alimentation
 1100 W 1100 W 1100 W
Type du bloc d'alimentation
 AC AC AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
 1 1 1
Ventilateurs redondants
 Non Non Non
Alimentation redondante prise en charge
 Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
 Included Included Included
éléments inclus
 (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F1U8X25S3PHS, (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3, (1) Pre-installed Standard Control Panel assembly FXXFPANEL2, (1) – Pre-installed Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 200mm Backplane I2C cable, (1) 650mm MiniSAS HD Cable AXXCBL650HDHRT, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRS, (1) 400mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
Infos supplémentaires
Description
Description
 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
Description
 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, eight 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
Mémoire et stockage
Types de mémoire
Nb. max. de barrettes DIMM
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
Nb. de disques avant pris en charge
Format du disque avant
Nb. de disques internes pris en charge
Format du disque interne
Types de mémoire
 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Nb. max. de barrettes DIMM
 24 24 24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
 1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
Nb. de disques avant pris en charge
 4 4 8
Format du disque avant
 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
Nb. de disques internes pris en charge
 2 2 2
Format du disque interne
 M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD
Types de mémoire
 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Nb. max. de barrettes DIMM
 24 24 24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
 1.5 TB 1.5 TB 1.5 TB
Nb. de disques avant pris en charge
 4 4 8
Format du disque avant
 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD Hot-swap 2.5"
Nb. de disques internes pris en charge
 2 2 2
Format du disque interne
 M.2 SSD M.2 SSD M.2 SSD
Options d'extension
Emplacement Super PCIe x24 Riser
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Riser Slot 1: Total # of Lanes
Riser Slot 2: Total # of Lanes
Emplacement Super PCIe x24 Riser
 2 2 2
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
 1 1 1
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
 1 1 1
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes
 24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes
 24 24
Emplacement Super PCIe x24 Riser
 2 2 2
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
 1 1 1
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
 1 1 1
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16 1x PCIe Gen3 x16
Riser Slot 1: Total # of Lanes
 24 24
Riser Slot 2: Total # of Lanes
 24 24
Configuration E/S
Nb. de ports USB
Nb. total de ports SATA
Configuration RAID
Nb. de ports série
Contrôleur LAN intégré
Nb. de ports LAN
Optical Drive Support
Nb. de ports USB
 5 5 5
Nb. total de ports SATA
 10 10 10
Configuration RAID
 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
 2 2 2
Contrôleur LAN intégré
 1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
Nb. de ports LAN
 1 2 2
Optical Drive Support
 Oui Oui
Nb. de ports USB
 5 5 5
Nb. total de ports SATA
 10 10 10
Configuration RAID
 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
 2 2 2
Contrôleur LAN intégré
 1G (mgmt) only 2x 10GbE 2x 10GbE
Nb. de ports LAN
 1 2 2
Optical Drive Support
 Oui Oui
Spécifications du package
Configuration processeur(s) maxi
Configuration processeur(s) maxi
 2 2 2
Configuration processeur(s) maxi
 2 2 2
Technologies avancées
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Module de téléadministration Intel® - Support
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
Intel® Node Manager
Alimentation redondante Intel®
Technologie Intel® Advanced Management
Technologie Intel® Server Customization
Technologie Intel® Build Assurance
Technologie Intel® Efficient Power
Technologie Intel® Quiet Thermal
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Technologie Intel® Quiet System
Fonction Intel® Fast Memory Access
Fonction Intel® Flex Memory Access
Version du TPM
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
 Oui Oui Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
 Oui Oui Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
 IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
 Oui Oui Oui
Alimentation redondante Intel®
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Advanced Management
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Server Customization
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Build Assurance
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Efficient Power
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
 Oui Oui Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
 Oui Oui Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Quiet System
 Oui Oui Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
 Oui Oui Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
 Oui Oui Oui
Version du TPM
 2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
 Oui Oui Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
 Oui Oui Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
 IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
 Oui Oui Oui
Alimentation redondante Intel®
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Advanced Management
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Server Customization
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Build Assurance
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Efficient Power
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
 Oui Oui Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
 Oui Oui Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
 Oui Oui Oui
Technologie Intel® Quiet System
 Oui Oui Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
 Oui Oui Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
 Oui Oui Oui
Version du TPM
 2.0 2.0 (optional module) 2.0 (optional module)
Intel® Transparent Supply Chain
Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
 Oui Oui Oui
Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
 Oui Oui Oui
Comparatif de produits