Chipset Intel® HM370 pour PC portables

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Spécifications techniques

Spécifications techniques

Infos essentielles

état
Launched
Collection de produits
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Date de lancement
Q2'18
Segment vertical
Mobile
Vitesse du bus
8 GT/s
Lithographie
14 nm
PDT
3 W
Surcadençage pris en charge
Oui

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Oui

Spécifications de la mémoire

Nb. de barrettes DIMM par canal
2

technologie Intel® Clear Video
Oui
Nbre d'écrans pris en charge ‡
3

Options d'extension

Prise en charge PCI
Non
Révision PCI Express
3.0
Configurations PCI Express ‡
x1, x2, x4
Nb. de voies PCI Express max.
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
14
Configuration USB
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Révision USB
3.1/2.0
Nb. max. de ports SATA à 6,0 Go/s
4
Configuration RAID
0/1/5/10
Contrôleur LAN intégré
Integrated MAC
Connectivité sans fil intégrée‡
Intel® Wireless-AC MAC

Spécifications du package

Taille du conditionnement
25mm x 24mm

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Oui
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
Non
Version de Intel® Management Engine Firmware
12
Contrôleur son haute définition Intel®
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Non
Technologie Intel® Smart Sound
Oui

Sécurité et fiabilité

Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Non
Évaluations

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Autres contenus

Infos sur le produit et ses performances

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