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Spécifications techniques

Infos essentielles

État
Launched
Date de lancement
Q1'18
Format
UCFF (5.5" x 8")
Conditionnement
Soldered-down BGA
Format du disque interne
M.2 SSD
Nb. de disques internes pris en charge
2
Lithographie
14 nm
PDT
65 W
Tension d'entrée CC prise en charge
19 VDC
Période de garantie
3 yrs

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Mémoire et stockage

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
32 GB
Types de mémoire
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
38.4 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
2
Mémoire ECC prise en charge
Non

Spécifications graphiques

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Nb. d'écrans pris en charge
6
Carte graphique séparée
Radeon™ RX Vega M GL graphics

Options d'extension

Révision PCI Express
Gen3
Configurations PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Emplacement de carte mémoire amovible
SDXC with UHS-I support
Emplacement de carte M.2 (sans fil)
2230
Emplacement de carte M.2 (stockage)
22x42/80, 22x80

Configuration E/S

Nb. de ports USB
13
Configuration USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Révision USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Configuration USB 2.0 (arrière + interne)
0 + 2
Configuration USB 3.0 (externe + interne)
1F, 4R, 2i
Nb. total de ports SATA
2
Nb. max. de ports SATA à 6,0 Go/s
2
Configuration RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (canal arrière + canal avant)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Contrôleur LAN intégré
Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT
Connectivité sans fil intégrée
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth intégré
Oui
Capteur infrarouge de réception
Oui
Connecteur S/PDIF (sortie)
TOSLINK
Connecteurs supplémentaires
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Nombre de ports Thunderbolt™ 3
2

Spécifications du package

Options de bas niveau d'halogènes disponibles
Voir MDDS

Technologies avancées

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)
Oui
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™
Non
TPM
Non
Contrôleur son haute définition Intel®
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid
Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui

Évaluations

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