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Spécifications techniques

Infos essentielles

État
Launched
Date de lancement
Q1'17
Format
UCFF (4" x 4")
Conditionnement
Soldered-down BGA
Format du disque interne
M.2 and 2.5" Drive
Nb. de disques internes pris en charge
2
Lithographie
14 nm
PDT
15 W
Tension d'entrée CC prise en charge
12-19 VDC
Période de garantie
3 yrs

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
Other features: Includes USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones

Mémoire et stockage

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
32 GB
Types de mémoire
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
Nb. max. de canaux mémoire
2
Bande passante mémoire maxi
34.1 GB/s
Nb. max. de barrettes DIMM
2
Mémoire ECC prise en charge
Non

Spécifications graphiques

Graphiques intégrés
Oui
Sortie graphique
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
Nb. d'écrans pris en charge
3

Options d'extension

Révision PCI Express
Gen3
Configurations PCI Express
M.2 slot with PCIe x4 lanes
Emplacement de carte mémoire amovible
microSDXC with UHS-I support
Emplacement de carte M.2 (stockage)
22x42/80

Configuration E/S

Nb. de ports USB
6
Configuration USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Révision USB
2.0, 3.0
Configuration USB 2.0 (arrière + interne)
0 + 2
Configuration USB 3.0 (externe + interne)
2B 2F + 0
Nb. total de ports SATA
2
Nb. max. de ports SATA à 6,0 Go/s
2
Configuration RAID
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (canal arrière + canal avant)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
Contrôleur LAN intégré
10/100/1000
Connectivité sans fil intégrée
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth intégré
Oui
Capteur infrarouge de réception
Oui
Connecteurs supplémentaires
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL

Spécifications du package

Options de bas niveau d'halogènes disponibles
Voir MDDS

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)
Oui
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™
Non
TPM
Non
Contrôleur son haute définition Intel®
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid
Oui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui

Évaluations

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Infos sur le produit et ses performances

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.