Intel 18A : découvrez notre plus grande innovation en matière de processus
Les dernières avancées technologiques d'Intel Foundry, notamment les technologies RibbonFET et PowerVia (une première dans le secteur) permettant l'alimentation électrique par l'arrière, offrent aux clients la possibilité de créer des designs révolutionnaires.
Intel 18A est prêt pour les projets clients
Explorez ci-dessous notre fiche technique et les points forts présentés pour en savoir plus sur les innovations révolutionnaires de la famille Intel 18A, ses avantages industriels et les détails sur les cas d'utilisation.
Intel 18A
- Offre des performances jusqu'à 18 % supérieures et une consommation d'énergie 38 % plus faible à performances égales, ainsi qu'une amélioration de 30 % de la densité des puces par rapport à l'Intel 3.1
- Permet une mise à l'échelle tension-fréquence plus forte, grâce à des puces de série affichant une fréquence CPU supérieure d'environ 30 % à environ 0,5 V par rapport aux conceptions FinFET2.
- PowerVia réduit jusqu’à 10 fois la baisse de tension dynamique dans le pire des cas, tout en permettant une réduction de la surface au niveau des blocs pouvant atteindre 11 % dans les conceptions routées.3
- RibbonFET améliore le contrôle électrostatique et l'évolutivité du courant de commande, permettant ainsi de meilleures performances par watt, une Vmin plus faible et une mise à l'échelle plus efficace dans toutes les conditions de fonctionnement.
- Les condensateurs Omni MIM améliorent l'intégrité de l'alimentation et réduisent les chutes de tension pour les charges de travail informatiques modernes.
- En production à haut volume aux États-Unis.
Intel 18A-P
- S'appuie sur l'Intel 18A avec des améliorations ciblées, offrant plus de 9 % de performances en plus ou plus de 18 % de consommation énergétique en moins à performances égales grâce à des améliorations coordonnées des transistors, de l'interconnexion et de la DTCO.4
- L'efficacité améliorée des transistors et la résistance réduite offrent une fréquence front-end supérieure d'environ 12 % à même niveau de fuite, ce qui se traduit par des performances accrues pour une même consommation électrique.4
- Présente de nouvelles options d'appareil RibbonFET avec des améliorations de la mobilité, notamment des transistors à double contact Power Boost offrant une amélioration de la fréquence de plus de 10 % avec une mise à l'échelle neutre en matière de capacité électrique.4
- Améliore l'efficacité de mise à l'échelle avec une résistivité thermique de 20 à 40 %4 inférieure et une résistance de via de 10 à 30 % inférieure, ce qui permet des performances durables dans les conceptions à forte densité de puissance.4
- Offre davantage de flexibilité grâce à des options logiques Vt supplémentaires et à des marges de biais réduites de 33 %, permettant ainsi un réglage des paramètres PPA plus fin.4
- Réduit la variation grâce à une mise à l'échelle neutre en matière de capacité électrique, ce qui permet des gains de performances prévisibles.
Intel 18A-PT
- Première puce de base du secteur avec alimentation arrière, conçue pour les conceptions 3DIC avancées et basée sur la technologie Intel 18A.
- Capacités d'intégration 3D, avec des vias traversants (TSV), des TSV de puce à puce et une interface HBI (interface de liaison hybride) offrant un espacement de pointe, pour la conception de systèmes multi-puces évolutifs.
- Offre une densité jusqu'à 25 % plus élevée et une consommation jusqu'à 35 % plus faible par rapport à l'Intel 3-T.5
- Mise à l'échelle de bande passante élevée, avec une densité de bande passante de puce à puce jusqu'à 9 fois supérieure, prenant en charge les charges de travail d'IA et de HPC de nouvelle génération.5
PowerVia
À mesure que la densité des transistors augmente, le routage des signaux mixtes et de l'alimentation entraîne une congestion susceptible de nuire aux performances. La technologie PowerVia d'Intel Foundry, une première dans le secteur, déplace les métaux à pas gros et les bosses à l'arrière de la matrice et intègre des nano-vias à l'échelle nanométrique dans chaque cellule standard pour une distribution efficace de l'alimentation.
RibbonFET
RibbonFET est l'architecture de transistors à grille enveloppante d'Intel Foundry, dans laquelle le canal est entièrement entouré par la grille pour permettre un contrôle électrostatique précis. Cette structure permet de mieux maîtriser les effets de canal court et favorise la poursuite de la miniaturisation des transistors au-delà de la technologie FinFET, tout en offrant une grande souplesse d'optimisation grâce à des largeurs de ruban variables et à plusieurs options de tension de seuil.
Applications et cas d'utilisation
HPC et IA
Pour les applications qui nécessitent des niveaux de performances élevés avec une grande efficacité énergétique, le contrôle de canal supérieur de RibbonFET offre des performances de transistor par watt améliorées grâce à un courant de lecteur et à une mise à l'échelle élevés.
Traitement du signal d'image, vidéo et vision assistée par l'IA
PowerVia peut avoir un impact significatif sur la conception des produits dans les applications industrielles, où sa chute de tension réduite, son acheminement amélioré du signal et sa meilleure utilisation des cellules frontales contribuent à réduire considérablement les pertes de puissance. La réduction de l'espace du RibbonFET permet d'intégrer davantage de fonctionnalités dans des puces plus petites, ce qui présente un intérêt pour les capteurs médicaux et industriels compacts.
Processeurs pour PC portables et bande de base
Pour répondre aux besoins uniques des applications mobiles, Intel propose un nœud de processus optimisé Intel 18A-P. Nos techniques de fabrication avancées garantissent des performances constantes et fiables, tandis que les tensions de seuil réglées avec précision offrent une efficacité énergétique exceptionnelle. Cela contribue à une amélioration globale de l'autonomie de la batterie des appareils mobiles.
Aérospatiale, défense et gouvernement
Les nouveaux cas d'utilisation dans les secteurs de l'aérospatiale, de la défense et des administrations publiques exigent une puissance de calcul accrue, souvent assortie d'exigences strictes en matière de taille, de poids, de consommation électrique et de coût (SWaP-C). La faible chute de tension d'Intel 18A offre l'efficacité nécessaire aux applications contraintes par la puissance, tout en offrant des performances améliorées.
Alliances de l'écosystème Intel Foundry Accelerator
Bénéficiez d'une assistance complète dans des domaines clés de la part de partenaires de l'écosystème à travers l'IP, l'EDA, les services de conception, le Cloud, USMAG, la chaîne de valeur et Chiplet Alliances.
Intel 18A en action
Le processeur Clearwater Forest pour serveurs démontre le potentiel de la technologie Intel 18A en combinaison avec les technologies de packaging avancées d'Intel Foundry.
Plus d'infos sur Intel Foundry
Fabrication à l'échelle mondiale
Les processeurs Intel 18A sont livrés via notre réseau de fabrication mondial fiable, durable et sécurisé.
Packaging et test avancés
Intel Foundry offre des interconnexions de pointe, un leadership en matière de packaging 2D, 2.5D et 3D, ainsi que des services complets d'assemblage et de test.
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Infos sur les produits et leurs performances
K. Fischer et al., "Technologie de plateforme Intel 18A avec RibbonFET (GAA) et PowerVia pour le calcul haute performance avancé)", Symposium IEEE/JSAP sur la technologie et les circuits VLSI, juin 2025.
M. Shamanna et al., « Cœurs de processeur en GAA avec alimentation par la face arrière : informations sur la conception validée par le silicium », Symposium IEEE/JSAP sur la technologie et les circuits VLSI, juin 2026.
E. Karl et al., « Backside Power : Enabling Energy-Efficient Performance on Advanced Node Designs », Symposium IEEE/JSAP sur la technologie et les circuits VLSI, juin 2026.
A. Bowonder et al., « Amélioration de la technologie CMOS Intel 18A-P avec des transistors RibbonFET (GAA) avancés et PowerVia pour le calcul haute performance », Symposium IEEE/JSAP sur la technologie et les circuits VLSI, juin 2026.
Sur la base d'une analyse interne d'Intel comparant l'Intel 18A-PT à l'Intel 3-T en avril 2025. Les résultats effectifs peuvent varier.