Applications de tests et de mesures

Les équipements de test et de surveillance des communications se composent de divers produits dans les segments de marché des communications filaires, sans fil, optiques et des télécommunications. Ces produits comprennent des analyseurs de réseau/protocole, des analyseurs de spectre, des testeurs de taux d'erreur sur les bits (BERT), des testeurs de voix sur protocole Internet (VoIP), des testeurs SONET/SDH, et bien plus encore.

La conception de produits de test de communication présente un triple défi :

1. La nécessité de prendre en charge une variété de normes telles que PCI Express* (PCIe-gen3 et PCIe-gen4*) et 10 Gigabit Ethernet (10GbE) bien avant les fabricants d'équipements
   
2. La pression constante pour améliorer les produits qui prennent en charge les normes émergentes, les nouvelles fonctionnalités et les nouvelles fonctions
3. La nécessité de réduire le nombre de cartes par l'intégration de la haute performance
   

Par conséquent, les concepteurs ont besoin de solutions programmables qui offrent la souplesse nécessaire pour mettre à niveau et prolonger la durée de vie des équipements de test. La programmabilité est à la fois une exigence commerciale et de conception, ce qui fait des FPGA la solution idéale pour ces applications.

Le schéma ci-dessous illustre l'utilisation des Intel® FPGA et des fonctions de propriété intellectuelle (PI) Intel® FPGA dans un analyseur de réseau/protocole multiports. Une carte de ligne de test typique comporte trois blocs fonctionnels clés : un générateur, un dispositif de verrouillage de trame/contrôle d'accès aux médias (MAC, Media access control) et un analyseur. Le générateur élabore la séquence de test, qui est envoyée à l'encadreur pour le cadrage, puis au dispositif testé (DUT, Device under test). Une fois que les données reviennent du DUT, l'encadreur envoie les données à l'analyseur pour le test du taux d'erreur binaire (BER, Bit-error rate), l'histogramme et diverses autres procédures de test.

Variables clés de l'architecture du système

• Nombre de ports par carte de ligne
• Puissance (dissipation de puissance totale par carte : maximum 50 - 60 W)
• Plusieurs ports avec différents protocoles de réseau (Ethernet, GbE, optique, etc.)
• Partitionnement logiciel/matériel (couches 1 à 7)

Analyseur de réseaux/protocoles multiports

Solutions

L'architecture riche en fonctionnalités de l'Intel® Stratix® 10 offre une excellente solution pour les besoins de production d'équipements de test de communication. Ces familles de dispositifs programmables offrent aux concepteurs de systèmes une souplesse, des performances, une intégration et des ressources de conception qui ne sont disponibles dans aucune autre solution d'appareil. Ces appareils, ainsi que le vaste portefeuille de cœurs de PI d'Intel, offrent aux concepteurs des solutions de développement de pointe pour la prochaine génération d'équipements de test de communication.

Les FPGA Intel® Stratix® série 10 utilisent une architecture haute performance qui accélère les conceptions basées sur des blocs, pour des performances système maximales. Les dispositifs Intel® Stratix® 10 comprennent jusqu'à 2,75 millions d'éléments logiques équivalents (LE, Logic elements), jusqu'à 229 Mo de mémoire intégrée, des blocs de traitement numérique des signaux (DSP, Digital signal processing) haute performance et de précision variable avec jusqu'à 11 520 multiplicateurs 18x19 haute performance, et des E/S flexibles pour la plupart des normes d'interface courantes. Les familles comprennent SX, GX, TX, MX, avec un large éventail de fonctionnalités et d'options de performance pour aligner les meilleures solutions aux besoins de la prochaine génération. La famille Stratix® 10MX intègre de 3,25 Go à 16 Go de mémoire à haut débit (HBM, High Bandwidth Memory), offrant un débit allant jusqu'à 512 Go/s tout en réduisant considérablement la taille globale de la solution et en offrant une fiabilité accrue grâce à une intégration de pointe. Les dispositifs Stratix® 10SX contiennent un complexe ARM Cortex-A53 APU 64 bits intégré et un support logiciel complet ainsi que des outils d'accélération du développement logiciel (GPOS et RTOS).

Les dispositifs de la série Intel® Stratix® 10 comprennent également des appareils de production avec des émetteurs-récepteurs capables de débits de données allant jusqu'à 58 Gbits/s, avec une commutation transparente entre le fonctionnement PAM4 et NRZ, ainsi que jusqu'à 144 canaux d'émetteurs-récepteurs en duplex intégral, avec la précision requise pour plusieurs protocoles série tels que PCIe 1.1, 2.0, 3.0. (Veuillez envoyer un e-mail ou téléphoner pour obtenir les dernières solutions d'interconnexion de périphériques, y compris PCI Express* Gen4 x16). L'inclusion d'émetteurs-récepteurs intégrés dans certains membres de la famille offre une solution efficace en termes de coût et d'espace sur la carte pour les produits de test de communication. Les dispositifs Intel® Stratix® 10 comprennent la mémoire embarquée et les ressources LE nécessaires aux fonctions de traitement des données d'entrée et de sortie, telles que le cadrage, le test BER et la synchronisation du signal d'horloge. Les dispositifs Stratix® 10 comprennent également un MAC 100 Gigabit Ethernet et une variété de solutions FEC.

Les séries de FPGA Intel® Arria® 10 comprennent des innovations uniques, telles qu'un processeur ARM* Cortex*-A9 MPCore* double cœur embarqué. Ce système de processeur dur (HPS, Hard processor system) comprend un riche ensemble de périphériques renforcés, et un sous-système haute performance et sécurisé. La famille Arria® 10 fournit jusqu'à 78 émetteurs-récepteurs en duplex intégral avec des débits de données allant jusqu'à 25,78 Gbits/s puce à puce, 12,5 Gbits/s de fond de panier et jusqu'à 1 150 K d'éléments logiques équivalents, des interfaces mémoire renforcées et une architecture de cœur optimisée en termes de puissance qui comprend des modules logiques adaptatifs (ALM, Adaptative logic modules) redéfinis, des blocs DSP de précision variable, des blocs de mémoire répartie et des boucles à verrouillage de phase à synthèse d'horloge fractionnée.

Les FPGA Intel® Cyclone® à bas prix sont parfaitement adaptés aux applications qui nécessitent un prix plus bas par port. Un dispositif Cyclone® peut être utilisé avec des cœurs de PI Intel, comme le cœur du contrôleur MAC Ethernet 10/100, pour réduire le temps de conception. Le processeur intégré Nios® II peut être utilisé pour exécuter certaines des fonctions de contrôle dans le système. L'intégration de divers appareils dédiés dans un seul dispositif Intel® Cyclone® diminue le nombre de composants sur la carte et réduit également le coût et le temps de conception. Les dispositifs Cyclone® ont une architecture très efficace et répondent aux exigences de performance et de prix des produits de test de communication dont le coût est un facteur important. Les dispositifs Cyclone® à bas prix utilisés en combinaison avec les cœurs IP d'Intel peuvent permettre de raccourcir les cycles de développement pour une mise sur le marché plus rapide et des économies importantes.

L'Intel® MAX10 est également une solution idéale pour la traduction de bus système et la gestion de systèmes d'alimentation complexes, y compris les solutions de gestion de la consommation pré-vérifiées de la famille Intel Enpirion® de solutions intégrées de gestion de la consommation au point de charge à haut rendement, conçues et vérifiées spécifiquement pour tous les appareils Intel® PSG FPGA.

Intel propose une variété de cœurs IP qui peuvent être utilisés dans les équipements de test. Des interfaces puces à puces à haut débit telles que SFI, SPI3, SPI4.x, SGMII et XAUI, et des interfaces mémoire telles que DDR3 et RLDRAM III peuvent être téléchargées à partir du site web Portefeuille Intel® FPGA IP.

Testeur 400GE avec émetteurs-récepteurs 8x56 Gbits/s

Les testeurs de communications, tels que les systèmes de test des communications câblées et sans fil, couvrent une gamme de solutions de test « spécifiques aux normes », qui nécessitent les dernières capacités de performance de pointe pour favoriser les nouvelles industries émergentes des communications telles que les systèmes de test des communications Ethernet 400G/800G ou sans fil 5G.

Construits sur l'architecture Stratix® primée, les dispositifs de la série Stratix® 10 comprennent la mémoire embarquée et les ressources LE nécessaires aux fonctions de traitement des broches d'entrée et de sortie, telles que la synchronisation des signaux et l'analyse de la synchronisation. La série de dispositifs Intel® Stratix® intègre jusqu'à 60 émetteurs-récepteurs de 58 Gbits/s (ou 120 émetteurs-récepteurs NRZ) et jusqu'à 24 émetteurs-récepteurs supplémentaires de 28,3 Gbits/s et 17,4 Gbits/S, avec l'intégrité du signal requise pour les protocoles série tels que PCIe-Gen3. Les dispositifs Stratix® 10 comprennent également un MAC 100 Gigabit Ethernet et une variété de solutions FEC pour les applications Gigabit Ethernet. (Veuillez envoyer un e-mail ou téléphoner pour obtenir les dernières solutions d'interconnexion de périphériques, notamment PCI Express* Gen4 x16 et la feuille de route des solutions Intel® PSG pour la prochaine génération d'émetteurs-récepteurs Gigabit, les solutions FEC haut de gamme et les solutions massives de DSP TéraFLOPS).

Les équipements de test automatisé des semi-conducteurs (ATE) se composent de divers instruments ou cartes utilisés pour tester la mémoire, le numérique, les signaux mixtes et les composants de systèmes sur puce (SoC), tant au niveau des plaquettes qu'au niveau des boîtiers. Poussés par la demande des marchés de la consommation, de l'informatique et des communications, ces systèmes de test continuent à évoluer. Pour suivre le rythme de l'innovation dans l'industrie des semi-conducteurs, les produits ATE d'aujourd'hui doivent offrir plus de fonctionnalités, à des vitesses plus élevées que jamais.

La logique programmable joue un rôle important dans le développement des produits ATE, en offrant flexibilité et évolutivité. Des fonctions telles que la précision de la synchronisation, le contrôle de la mémoire, l'analyse du traitement numérique du signal (DSP), la capacité d'entrées/sorties à grande vitesse et la conformité à la gigue sont toutes servies par la logique programmable. Le schéma ci-dessous montre une carte d'instrument typique dans un système ATE. Du fait de la complexité croissante des produits ATE, de plus en plus de propriétés intellectuelles (PI) continuent d'être intégrées dans la logique programmable.

Intel propose une variété de cœurs de PI qui peuvent être utilisés dans les produits ATE. Les interfaces mémoire telles que DDR3, DDR4 et RLDRAM III, ou les interfaces de bus à haut débit telles que PCI Express* (PCIe-gen3), SFI et SerialLite (un protocole de données point à point léger et à large bande passante) peuvent être téléchargées à partir du site web Portefeuille Intel® FPGA IP. (Veuillez envoyer un e-mail ou téléphoner pour obtenir les dernières solutions d'interconnexion de périphériques, y compris PCI Express* Gen4 x16).

Station de test typique ATE

Solutions

L'architecture riche en fonctionnalités des familles de dispositifs Stratix® 10, Arria® 10 et Cyclone® offre une excellente solution pour la production ATE. Ces familles de dispositifs offrent aux concepteurs de systèmes une flexibilité, des performances, une intégration et des ressources de conception qui ne sont disponibles dans aucune autre solution d'appareil. Ces puces, combinés au vaste portefeuille de cœurs IP d'Intel, fournissent aux concepteurs des solutions de pointe pour le développement des plateformes ATE de nouvelle génération.

Les FPGA de la série Stratix® 10 : 2,75 millions d'éléments logiques équivalents, jusqu'à 229 Mo de mémoire embarquée, des blocs de traitement numérique des signaux (DSP) haute performance et de précision variable avec jusqu'à 11 520 multiplicateurs 18x19 haute performance, et des E/S flexibles pour la plupart des normes d'interface courantes. Les familles comprennent SX, GX, TX, MX, avec un large éventail de fonctionnalités et d'options de performance pour aligner les meilleures solutions sur les besoins de la prochaine génération. La famille Stratix® 10MX intègre de 3,25 Go à 16 Go de mémoire à haut débit (HBM, High Bandwidth Memory), offrant un débit allant jusqu'à 512 Go/s tout en réduisant considérablement la taille globale de la solution et en offrant une fiabilité accrue grâce à une intégration de pointe. Les dispositifs Stratix® 10SX contiennent un complexe ARM Cortex-A53 APU 64 bits intégré et un support logiciel complet ainsi que des outils d'accélération du développement logiciel (GPOS et RTOS).

Construits sur l'architecture Stratix® primée, les dispositifs de la série Stratix® 10 comprennent la mémoire embarquée et les ressources LE nécessaires aux fonctions de traitement des broches d'entrée et de sortie, telles que la synchronisation des signaux et l'analyse de la synchronisation. La série de dispositifs Intel® Stratix® intègre jusqu'à 60 émetteurs-récepteurs de 58 Gbits/s (ou 120 émetteurs-récepteurs NRZ) avec jusqu'à 24 émetteurs-récepteurs supplémentaires de 28,3 et 17,4 Gbits/s, avec l'intégrité du signal requise pour les protocoles série tels que PCIe Gen3. (Veuillez envoyer un e-mail ou téléphoner pour obtenir les dernières solutions d'interconnexion de périphériques, notamment 16 PCI Express* de 4ᵉ génération et la feuille de route des solutions Intel® PSG pour la prochaine génération d'émetteurs-récepteurs Gigabit, de solutions FEC haut de gamme et de solutions massives de DSP TéraFLOPS). Les dispositifs Stratix® 10 comprennent également un MAC 100 Gigabit Ethernet et une variété de solutions FEC.

Les séries de FPGA Intel® Arria® 10 comprennent des innovations uniques, telles qu'un processeur ARM* Cortex*-A9 MPCore* double cœur embarqué. Ce système de processeur dur (HPS, Hard processor system) comprend un riche ensemble de périphériques renforcés, et un sous-système haute performance et sécurisé. La famille Arria® 10 fournit jusqu'à 78 émetteurs-récepteurs en duplex intégral avec des débits de données allant jusqu'à 25,78 Gbits/s puce à puce, 12,5 Gbits/s de fond de panier et jusqu'à 1 150 K d'éléments logiques équivalents, des interfaces mémoire renforcées et une architecture de cœur optimisée en termes de puissance qui comprend des modules logiques adaptatifs (ALM, Adaptative logic modules) redéfinis, des blocs DSP de précision variable, des blocs de mémoire répartie et des boucles à verrouillage de phase à synthèse d'horloge fractionnée.

Intel propose une variété de cœurs IP qui peuvent être utilisés dans les équipements de test. Les interfaces puces à puces et les interfaces mémoire telles que DDR3, DDR4 et RLDRAM III peuvent être téléchargées sur le site Web Portefeuille d'Intel FPGA IP.

Pour les applications nécessitant un prix inférieur par broche, la série de FPGA Intel® Cyclone®, des dispositifs à haute densité et à faible coût, est un choix judicieux. Les dispositifs Cyclone® peuvent être utilisés en conjonction avec les cœurs de PI, tels que le processeur intégré Nios® II pour mettre en œuvre des fonctions de contrôle qui raccourcissent considérablement le temps de conception. Cette fonction de PI embarquée peut raccourcir les cycles de développement, réduire les coûts et accélérer la mise sur le marché. L'intégration de divers périphériques dans un seul appareil de la série Intel® Cyclone® réduit le nombre de composants dédiés sur les cartes, ainsi que les coûts et le temps de conception associés, ce qui permet de réaliser d'importantes économies. Grâce à une architecture de dispositifs très efficace, les dispositifs de la série Intel® Cyclone® répondent aux besoins de performance et d'intégration des produits ATE.

Instrumentation de test et de mesure

Les instruments de test à usage général sont des produits tels que les oscilloscopes, les analyseurs logiques, les générateurs de signaux, les équipements de test vidéo, les équipements de test automobile, et bien d'autres encore. Ces produits sont utilisés pour de multiples applications dans des environnements allant des laboratoires aux installations de fabrication.

La logique programmable continue de jouer un rôle important dans le développement d'instruments de test à usage général. La flexibilité et l'évolutivité des FPGA accélèrent la mise sur le marché et réduisent les risques. Ceci, associé aux progrès rapides en matière de capacité d'intégration, a fait de la logique programmable la nouvelle pièce maîtresse des équipes de développement de matériel et de logiciels.

Outre l'utilisation de la logique programmable, de nombreuses nouvelles structures de circuits apparaissent à mesure que les exigences de performance et les densités de circuits augmentent. L'utilisation importante de nouveaux bus, impliquant souvent un transfert de données en série à grande vitesse, et l'utilisation courante de systèmes sur puce (SoC) et de systèmes sur puce programmable (SOPC) ont été omniprésentes dans l'industrie. Aujourd'hui, les concepteurs doivent faire face à des structures de conception et de circuit très complexes, ce qui rend le débogage en circuit plus difficile et, en même temps, d'autant plus nécessaire.

Utilisation typique d'un FPGA dans un oscilloscope portable

Utilisation typique d'un FPGA dans un équipement de test vidéo

Solutions

L'architecture riche en fonctionnalités des familles de dispositifs Stratix® 10, Arria® 10 et Cyclone® offre une excellente solution pour les instruments de test à usage général. Ces familles de dispositifs offrent aux concepteurs de systèmes une flexibilité, des performances, une intégration et des ressources de conception qui ne sont disponibles dans aucune autre solution d'appareil. Ces puces, combinées au vaste portefeuille de cœurs de PI d'Intel, offrent aux concepteurs des solutions de pointe pour le développement de plateformes ATE de nouvelle génération ainsi que de plateformes de test vidéo à haut débit.

Les FPGA de la série Stratix® 10 : 2,75 millions d'éléments logiques équivalents, jusqu'à 229 Mo de mémoire embarquée, des blocs de traitement numérique des signaux (DSP) haute performance et de précision variable avec jusqu'à 11 520 multiplicateurs 18x19 haute performance, et des E/S flexibles pour la plupart des normes d'interface courantes. Les familles comprennent SX, GX, TX, MX, avec un large éventail de fonctionnalités et d'options de performance pour aligner les meilleures solutions sur les besoins de la prochaine génération. La famille Stratix® 10MX intègre de 3,25 Go à 16 Go de mémoire à haut débit (HBM, High Bandwidth Memory), offrant un débit allant jusqu'à 512 Go/s tout en réduisant considérablement la taille globale de la solution et en offrant une fiabilité accrue grâce à une intégration de pointe. Les dispositifs Stratix® 10SX contiennent un complexe ARM Cortex-A53 APU 64 bits intégré et un support logiciel complet ainsi que des outils d'accélération du développement logiciel (GPOS et RTOS).

Construits sur l'architecture Stratix® primée, les dispositifs de la série Stratix® 10 comprennent la mémoire embarquée et les ressources LE nécessaires aux fonctions de traitement des broches d'entrée et de sortie, telles que la synchronisation des signaux et l'analyse de la synchronisation. La série de dispositifs Intel® Stratix® intègre jusqu'à 60 émetteurs-récepteurs de 58 Gbits/s (ou 120 émetteurs-récepteurs NRZ) et jusqu'à 24 émetteurs-récepteurs supplémentaires de 28,3 Gbits/s et 17,4 Gbits/s, avec l'intégrité du signal requise pour les protocoles série tels que PCIe Gen3. (Veuillez envoyer un e-mail ou téléphoner pour obtenir les dernières solutions d'interconnexion de périphériques, notamment 16 PCI Express* de 4ᵉ génération et la feuille de route des solutions Intel® PSG pour la prochaine génération d'émetteurs-récepteurs Gigabit, de solutions FEC haut de gamme et de solutions massives de DSP TéraFLOPS). Les dispositifs Stratix® 10 comprennent également un MAC 100 Gigabit Ethernet et une variété de solutions FEC.

Les séries de FPGA Intel® Arria® 10 comprennent des innovations uniques, telles qu'un processeur ARM* Cortex*-A9 MPCore* double cœur embarqué. Ce système de processeur dur (HPS, Hard processor system) comprend un riche ensemble de périphériques renforcés, et un sous-système haute performance et sécurisé. La famille Arria® 10 fournit jusqu'à 78 émetteurs-récepteurs en duplex intégral avec des débits de données allant jusqu'à 25,78 Gbits/s puce à puce, 12,5 Gbits/s de fond de panier et jusqu'à 1 150 K d'éléments logiques équivalents, des interfaces mémoire renforcées et une architecture de cœur optimisée en termes de puissance qui comprend des modules logiques adaptatifs (ALM, Adaptative logic modules) redéfinis, des blocs DSP de précision variable, des blocs de mémoire répartie et des boucles à verrouillage de phase à synthèse d'horloge fractionnée.

Intel propose une variété de cœurs IP qui peuvent être utilisés dans les équipements de test. Les interfaces puces à puces et les interfaces mémoire telles que DDR3, DDR4 et RLDRAM III peuvent être téléchargées sur le site Web Portefeuille d'Intel FPGA IP.

Pour les applications nécessitant un prix inférieur par broche, la série de FPGA Intel® Cyclone®, des dispositifs à haute densité et à faible coût, est un choix judicieux. Les dispositifs Cyclone® peuvent être utilisés en conjonction avec les cœurs de PI, tels que le processeur intégré Nios® II pour mettre en œuvre des fonctions de contrôle qui raccourcissent considérablement le temps de conception. Cette fonction de PI embarquée peut raccourcir les cycles de développement, réduire les coûts et accélérer la mise sur le marché. L'intégration de divers périphériques dans un seul appareil de la série Intel® Cyclone® réduit le nombre de composants dédiés sur les cartes, ainsi que les coûts et le temps de conception associés, ce qui permet de réaliser d'importantes économies. Grâce à une architecture de dispositifs très efficace, les dispositifs de la série Intel® Cyclone® répondent aux besoins de performance et d'intégration des produits ATE.

Intel propose une variété de cœurs IP qui peuvent être utilisés dans les équipements de test. Les interfaces puces à puces telles que SFI, SPI3, SPI4.x, SGMII et XAUI, et les interfaces mémoire telles que DDR3 et RLDRAM III peuvent être téléchargées sur Intel.

Systèmes de test modulaires

Les concepteurs d'équipements de tests et de mesures à usage général tels que les oscilloscopes et les analyseurs logiques ont historiquement mis en œuvre un matériel conçu sur mesure. Avec la demande croissante de réduction des coûts et de flexibilité accrue, les instruments modulaires basés sur PXI (extensions PCI pour l'instrumentation) sont de plus en plus populaires. Ces systèmes partagent les ressources matérielles (par exemple, châssis, alimentation électrique, processeur) et utilisent des logiciels définis par l'utilisateur pour effectuer des mesures personnalisées et prendre en charge les normes émergentes.

Pour vos besoins spécifiques, vous pouvez dès à présent :

• Mettre en œuvre facilement des cartes fonctionnelles modulaires basées sur PCIe en utilisant Intel® FPGA IP pour PCI Express.
• Intégrer plusieurs canaux de sérialiseur/désérialiseur (SERDES) pouvant atteindre 12,5 Gbit/s dans les FPGA de la série Stratix®
• Créer rapidement des fonctionnalités et des interfaces personnalisées en utilisant les FPGA des séries Intel® Stratix® et Intel® Arria® et le logiciel de conception Intel® Quartus® Prime

Systèmes modulaires

Portable

Les appareils portables de la taille d'une main peuvent mettre en œuvre des équipements d'essai sur le terrain, tels que des multimètres, des lunettes portables et des appareils de diagnostic automobile.

Ces appareils portables ont été mis en œuvre en utilisant une multitude de composants dédiés et un processeur. Toutefois, la mise en œuvre de ces plateformes matérielles personnalisées nécessite plus de temps et de ressources, ce qui se traduit par :

• Des efforts inutiles pour développer des blocs standard au lieu de blocs d'application personnalisés
• Un risque d'obsolescence en raison de la présence de multiples composants dédiés de l'ASSP et du processeur
• Un risque, un coût et une rigidité d'intégration des ASIC

Grâce aux derniers outils de développement Intel® Quartus® Prime, au DSP Builder pour les FPGA Intel®, au processeur intégré Nios® II et aux capacités matérielles programmables d'Intel® Cyclone®, d'Intel® Arria® et des FPGA de la série Intel® Stratix®, vous pouvez :

• Intégrer plusieurs appareils ASSP et le processeur dans un seul FPGA indépendant des applications
• Mettre en œuvre des fonctions indépendantes dans plusieurs processeurs Nios® II sur un seul FPGA
• Coupler une logique de coprocesseur avec un processeur Nios® II pour « suralimenter » les performances fonctionnelles
• Intégrer facilement toutes les fonctionnalités de propriété intellectuelle (PI) standard et spécifiques aux applications avec SOPC Builder

Les avantages supplémentaires en termes de productivité sont notamment les suivants :

• Réutilisation des travaux précédents en matière de développement de la propriété intellectuelle en ingénierie
• Exploitation de blocs supplémentaires Intel® FPGA et PI de ses partenaires
• Séparation des E/S analogiques et des circuits de capteurs spécifiques aux applications sur des cartes filles modulaires

Le schéma ci-dessous montre comment un FPGA de la série Intel® Cyclone®, Intel® Arria® ou Intel® Stratix® met en œuvre un système sur puce programmable (SOPC) à l'aide d'un ou plusieurs processeurs Nios® II, y compris une logique personnalisée. L'interface utilisateur, la fonctionnalité analogique spécifique à l'application et la connectivité réseau peuvent être ajoutées pour compléter l'appareil portable.

Appareils de test portables

Les appareils de test portables peuvent bénéficier du célèbre processeur embarqué NIOSII FPGA intégré de 32 bits. Les FPGA Cyclone® fournissent l'intégration nécessaire pour minimiser la surface des cartes des systèmes portables tout en offrant une efficacité énergétique de référence. L'Arria® 10 vise le haut du segment portable, où l'alimentation par batterie est toujours d'une importance capitale, mais où un niveau de performance plus élevé du système est nécessaire. Avec Arria® 10, l'utilisateur peut utiliser le double APU ARM Cortex-A9 et le sous-système embarqué dans la famille SX pour faire fonctionner une suite de RTOS ainsi qu'un GPOS riches, avec une interface graphique foisonnante, comme les noyaux Linux modernes. Ces caractéristiques intégrées pour ces FPGA comprennent un processeur (NIOSII ou Dual ARM Cortex-A9), des contrôleurs de mémoire LPDDR, un DSP à faible consommation d'énergie, divers types d'interconnexions périphériques, des pilotes d'affichage, de nombreuses E/S LVDS et des fonctionnalités PCIe supplémentaires. Les fonctions d'acquisition de données et de carte mère peuvent être intégrées, éliminant ainsi les solutions à cartes multiples pour rationaliser la masse et la taille des testeurs portables.