Carte mère Intel® S5500BC pour serveurs
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
-
Ensemble de produits
Famille des cartes mères Intel® S5500BC pour serveurs
-
Nom du code
Produits anciennement Bluff Creek
-
état
Discontinued
-
Date de lancement
Q1'09
-
Interruption inattendue
Q1'13
-
Annonce de fin de production
Thursday, May 31, 2012
-
Dernière commande
Friday, November 30, 2012
-
Dernier attributs de réception
Sunday, March 31, 2013
-
Garantie limitée 3 ans
Oui
-
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
-
Nb. de liens QPI
3
-
Séries de produits compatibles
39565, 47915
-
Format
SSI CEB-leveraged (12" x 10.5")
-
Format du châssis
Rack or Pedestal
-
Conditionnement
LGA1366
-
Systèmes intégrés disponibles
Oui
-
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
-
Carte montable sur rack
Oui
-
PDT
95 W
-
Chipset de la carte
Processeurs d'E/S Intel® 5500
-
Marché cible
Cloud/Datacenter
-
Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs
Tuesday, April 1, 2014
Connectez-vous avec votre compte CNDA pour voir les détails de référence supplémentaires.
Infos supplémentaires
-
Fiche technique
Découvrez-la dès maintenant
-
Description
An entry-level server board for rack and pedestal-optimized server solutions designed for business-class performance and quality
Spécifications de la mémoire
-
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
32.06 GB
-
Types de mémoire
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
-
Nb. max. de canaux mémoire
4
-
Bande passante mémoire maxi
1333 GB/s
-
Nb. max. de barrettes DIMM
8
-
Mémoire ECC prise en charge ‡
Oui
Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
Options d'extension
Configuration E/S
-
Nb. de ports USB
8
-
Révision USB
USB 2.0
-
Nb. total de ports SATA
6
-
Configuration RAID
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
-
Nb. de ports série
2
-
Nb. de ports LAN
2
-
Contrôleur LAN intégré
2x 1GbE
-
Ports SAS intégrés
0
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
Produits compatibles
Processeurs Intel® Xeon® de génération précédente
Contrôleurs RAID Intel®
Options de dissipateur thermique
Options de module d'administration
Options de module d'extension des E/S de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Famille des châssis Intel® SC5650 pour serveurs
Cartes réseau Intel® Gigabit CT pour PC de bureau
Carte réseau Intel® PRO/1000 série PT pour serveurs
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
Voir détails
Télécharger
Aucun résultat trouvé pour
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Didacticiel interactif RAID pour Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Didacticiel interactif RAID pour Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Pilote RAID matériel SAS pour VMWare* ESX 4
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
Nb. de liens QPI
Les liens QPI (Quick Path Interconnect) constituent un bus d'interconnexion point à point haut débit entre le processeur et le chipset.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de canaux mémoire
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
Bande passante mémoire maxi
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Mémoire ECC prise en charge ‡
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Nb. de voies PCI Express max.
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.
PCIe x8 gén 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 gén 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
Révision USB
USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Nb. de ports LAN
LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Ports SAS intégrés
SAS intégré désigne la prise en charge de Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) intégrée à la carte. SAS est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Technologie Intel® Server Customization
La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.
Technologie Intel® Build Assurance
La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.
Technologie Intel® Efficient Power
La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.
Technologie Intel® Quiet Thermal
La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.