CPU Carrier Clip

4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors AXXSPRXCCCC

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

Infos supplémentaires

  • Description The processor carrier clip is used to attach the processor to the heat sink before the PHM is installed onto the processor socket. The type of the processor carrier clips (E1A or E1C ) is defined by the processor SKU.

Commande et conformité

Commande et spécifications

CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC, Single

  • MM# 99ARX0
  • Code de commande AXXSPRXCCCC
  • MDDS - Content ID 776064

Informations de conformité commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informations PCN

Produits compatibles

Famille de serveurs Intel® M50FCP

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Tous | Aucun

Famille de serveurs Intel® D50DNP

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Ordre de tri Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62313
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62317

Carte mère Intel® M50FCP pour serveurs

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Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.