Système serveur Intel® M50CYP2UR208
Caractéristiques techniques
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Infos essentielles
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Ensemble de produits
Famille de serveurs Intel® M50CYP
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Nom du code
Produits anciennement Coyote Pass
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Date de lancement
Q2'21
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état
Discontinued
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Interruption inattendue
2023
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Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
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Dernière commande
Friday, June 30, 2023
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor Board Extended Warranty
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Format du châssis
2U Rack
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Dimensions du châssis
770 x 446 x 87 mm
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Format
18.79” x 16.84”
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Rails pour rack inclus
Non
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Séries de produits compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
Socket-P4
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PDT
270 W
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Dissipateur thermique inclus
Non
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Carte mère
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C621A
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Marché cible
Mainstream
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Carte montable sur rack
Oui
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Bloc d’alimentation
2100 W
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Type du bloc d'alimentation
AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
0
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Ventilateurs redondants
Oui
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Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
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Fonds de panier
Included
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éléments inclus
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
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Mémoire et stockage
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Types de mémoire
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
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Nb. max. de barrettes DIMM
32
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
12 TB
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Nb. de disques avant pris en charge
24
-
Format du disque avant
Hot-Swap 2.5" SSD
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Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui
Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
Options d'extension
-
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
32
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
32
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
16
Configuration E/S
-
Prise en charge OCP (Open Compute Port)
1 x 3.0
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Nb. de ports USB
6
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Nb. total de ports SATA
10
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Configuration USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
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Nb. de liaisons UPI
3
-
Nb. de ports série
2
-
Ports SAS intégrés
8
Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
-
Clés Advanced System Management
Oui
-
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Oui
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Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
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Version du TPM
2.0
Sécurité et fiabilité
Commande et conformité
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Production arrêtée ou abandonnée
Informations de conformité commerciale
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473305100
Informations PCN
- 99A3TT PCN
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Y
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Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Pilote de chipset Intel® Server pour Windows* pour cartes mères pour® serveurs Intel et systèmes basés sur le chipset Intel® 621A
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Carte mère Intel® pour serveurs M50CYP pour UEFI
Famille Carte mère Intel® pour serveurs M50CYP BIOS and Firmware Update Package (SFUP) pour Windows* et Linux*
Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Package de microprogramme du commutateur de fond de panier central PCIe CYPSWITCHMP
Utilitaire de configuration de serveur (syscfg) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveur Intel®
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 621A
Pilote Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A
Détecteur de configuration Intel® pour Linux*
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Ports SAS intégrés
SAS intégré désigne la prise en charge de Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) intégrée à la carte. SAS est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.