Améliorer les performances, l'évolutivité et la flexibilité dans le traitement des signaux RF grâce à la technologie ADC/DAC intégrée
Obtenir une large bande passante instantanée et des capacités RF directes tout en améliorant les performances, en diminuant la consommation d'énergie et en éliminant les composants analogiques volumineux.
Flexibilité et évolutivité dans le traitement des signaux RF
Le traitement classique des signaux analogiques et RF nécessite des composants analogiques dédiés pour convertir les signaux analogiques en bandes de base. Les interfaces gourmandes en énergie et le partage d'antenne posent des problèmes pour une croissance efficace. En outre, les efforts déployés pour parvenir à une transformation numérique complète ont entraîné une augmentation de la nécessité d'une flexibilité extrême, de faisceaux RF plus indépendants et d'une largeur de faisceau RF plus fine. Les FPGA Intel® avec technologie de convertisseur de données intégrée offrent un degré élevé de flexibilité, de capacité DSP et d'évolutivité pour plusieurs facteurs, notamment le nombre d'antennes, les bandes de fréquences, la bande passante, etc. Ils offrent ainsi aux concepteurs de systèmes analogues/RF des performances supérieures, une consommation d'énergie réduite, une empreinte plus petite et une interface commune dans tout le spectre RF.
Intel® FPGA série Direct RF
Grâce à un taux d'échantillonnage allant jusqu'à 64 Gsps, l'optimisation basée sur les chiplets fournit une interface commune, un calcul flexible, une connectivité et une agilité de fréquence pour les solutions militaires, radar, de test haut de gamme et sans fil.
Découvrez comment Intel FPGA avec ADC/DAC intégré crée des solutions
L'intégration hétérogène via la technologie d'interconnexion chiplet EMIB (Embedded Multi-die Interconnenir Bridge) et la norme ouverte AIB (l'Advanced Interface Bus d'Intel) permettent d'intégrer des chiplets convertisseurs analogues hautes performances quel que soit le nœud de processus, la technologie de fabrication ou le fournisseur IP avec la structure logique programmable Intel® FPGA logée dans un seul package. Ces technologies permettent de combiner n'importe quel nombre de technologies ADC/DAC avancées avec la structure FPGA et les chiplets de traitement idéalement adaptés, pour créer des solutions avec des capacités analogiques, de numérisation directe et de calcul variées, plus optimisées pour les applications que les alternatives.
Militaire et gouvernement
Le taux d'échantillonnage élevé du convertisseur de données fournit aux radars et aux systèmes militaires une bande passante instantanée importante : un élément obligatoire pour des applications telles que la réception et le brouillage, la reconnaissance et la formation de faisceaux RF.
Tests et mesures
Cette technologie offre une capacité de RF directe, ce qui pourrait permettre de réduire l'encombrement en réduisant les composants du système analogique, la latence et la puissance, ce qui offre un avantage majeur pour les équipements de test haut de gamme avec un SWaP plus faible et des performances plus élevées.
Communication sans fil
Grâce à la technologie CAN/CNA intégrée aux FPGA et aux possibilités de variantes de produits futurs avec différents convertisseurs de données via notre stratégie d'intégration des chiplets, cette technologie est bien placée pour ajouter de nouvelles capacités à l'écosystème sans fil.
Citations de clients et de partenaires
Deon Viergutz, Vice-président, Spectrum Convergence, Lockheed Martin
« Cette technologie nous permet d'intégrer nos systèmes de guerre électronique de dernière génération dans des plateformes aéroportées plus petites et des effets lancés par voie aérienne qui étaient auparavant inaccessibles en raison de la taille limitée du vaisseau aérien. Nous avons donc pu créer le capteur Ultra Small Affordable Electronic Warfare (USAEW), qui fournit au combattant du 21ᵉ siècle des capacités avancées, tout en réduisant sensiblement la taille, le poids, la consommation énergétique et le coût des systèmes. »
James Li, Directeur, Electronic Systems Microelectronics, BAE Systems
« Nous avons apprécié de collaborer avec Intel sur cette nouvelle technologie, qui permet des microsystèmes hautement intégrés pour les systèmes électroniques avec des contraintes de taille, de poids et d'alimentation. Nous combinons des FPGA analogues commerciaux et des circuits intégrés spécifiques aux applications augmentés pour la défense dans une solution unique hautement intégrée, avec au moins deux fois les performances, tout en offrant à nos clients du secteur de la défense de nouvelles capacités de mission. »
Dr. Karen H. Viani, partenariats stratégiques et directrice adjointe, Technology Transfer, The MITRE Corporation
« La technologie FPGA analogique d'Intel ouvre la voie à de nouvelles solutions de réseau phasé numérique à large bande essentielles. The MITRE Corporation est heureuse de faire la démonstration de FPGA analogues Intel avec notre technologie FUSE (Frequency-scaled Ultra-wide Spectrum Element), qui permettra d'améliorer les performances des missions multifonctions en permettant de nouvelles capacités et en réduisant la taille/poids/consommation/latence ».
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FAQ
Foire aux questions
La technologie de convertisseur de données intégrée combine les fonctionnalités d'un convertisseur de données analogique (ADC/DAC) avec une structure FPGA idéalement adaptée en tirant parti de la technologie Intel EMIB pour fournir une solution programmable avec des capacités RF-analogiques. Cette intégration élimine l'interface JESD204 et permet de réduire la consommation du système et de réduire les composants analogiques, ce qui diminue l'empreinte du système et la complexité.
L'échantillonnage direct RF est la capacité à numériser des données analogiques directement en RF pour déplacer les données vers la structure FPGA pour les traiter dans le domaine numérique. Intel® FPGA avec technologie de convertisseur de données analogiques intégrée élimine la nécessité de mettre en œuvre la traduction RF vers IF et absorbe la partie analogique de la solution, fournissant ainsi une bande de base RF.
Les progrès des technologies de packaging permettent désormais de créer des systèmes complexes dans un seul package composé de chiplets multifonctions et multitechnologies. Grâce aux innovations dans les technologies de packaging, les concepteurs peuvent intégrer leurs systèmes dans un seul package avec des chiplets qui optimisent des fonctions spécifiques à l'aide de la technologie de processus choisie. Les exigences émergentes du système nécessitent une bande passante interconnectée très élevée avec une puissance/bit de l'interface minimale. Intel fournit les deux éléments clés pour rendre cela possible : une norme d'interface à ultracourte portée et la technologie de packaging d'intégration.