Aider à maintenir le leadership industriel et stimuler l'innovation
- Fonctionnant 24 heures sur 24, 7 jours sur 7 sur des sites dans le monde entier, les usines Intel sont réglées avec précision pour fonctionner avec une efficacité et une qualité maximales afin de produire des puces informatiques rapides, intelligentes et plus économes en énergie.
- Avec 6 sites de fabrication de plaquettes et 4 sites d'assemblage et de test dans le monde, les installations de fabrication Intel font preuve d'une flexibilité exceptionnelle sur un réseau virtuel mondial.
- Nos procédés de fabrication progressent selon la loi de Moore, offrant toujours plus de fonctionnalités et de performances, une meilleure efficacité énergétique et un coût moindre par transistor à chaque génération.
Fabriquer des puces de silicium
Du silicium purifié à la technologie qui alimente votre vie quotidienne, découvrez la fabrication des puces de silicium, les dispositifs les plus complexes jamais fabriqués.
Fabs
La fabrication de puces informatiques Les usines dans lesquelles sont fabriquées les puces sont appelées fabs. les usines d’Intel font partie des plus perfectionnées au monde. Quand Intel a commencé à fabriquer des puces, la société utilisait des plaquettes de 2 pouces de diamètre. L'entreprise utilise maintenant des plaquettes de 12 pouces ou 300 millimètres (mm). Les plaquettes plus grandes sont plus difficiles à traiter, mais le résultat est un coût moindre par puce. Intel utilise un procédé d'« impression » photolithographique pour construire une puce couche par couche. De nombreuses couches sont déposées sur la plaquette, puis enlevées par petites surfaces pour créer des transistors et des interconnexions. Ensemble, ils formeront la partie active (« on/off ») du circuit de la puce, ainsi que les connexions entre eux dans une structure tridimensionnelle. Le processus est effectué de nombreuses fois sur chaque plaquette, avec des centaines ou des milliers de puces placées en forme de grille sur une plaquette et traitées simultanément.
Après avoir créé des couches sur les plaquettes, Intel effectue un tri des plaquettes, où un testeur effectue une série de tests pour s'assurer que les circuits des puces répondent aux spécifications pour fonctionner comme prévu.
Assemblage/test
Intel envoie les plaquettes finies à une installation Intel d'assemblage/test. La plaquette est coupée à l'aide d'une scie à diamant, ce qui permet de séparer les plaquettes en puces individuelles. Chaque dé fonctionnel est assemblé dans un paquet qui protège le dé. La fonctionnalité de la combinaison paquet/dé est ensuite testée. Le paquet fournit une alimentation et des connexions électriques essentielles lorsqu'il est placé directement sur la carte mère d'un ordinateur, ou dans d'autres appareils comme des téléphones ou des tablettes.