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Présentation de la Documentation technique du processeur Intel® Xeon®


Dernière révision : 05-Oct-2016
ID de l'article : 000008469

Les informations contenues dans ce document sont conçues pour fournir une compréhension du contenu contenue dans les nombreux documents technique disponibles pour les processeurs d’Intel®. Informations contenues sont spécifiques à l’Intel® Xeon® séquence 3000.

Notes applicatives

  • Les Intel® AP-485 : Identification du processeur et l’Instruction CPUID
    • Cette note applicative explique comment utiliser l’instruction CPUID dans les applications logicielles, implémentation de BIOS et différents outils de processeur. En tirant avantage de l’instruction CPUID, les développeurs de logiciels cna créer des applications logicielles et des outils qui cna de s’exécuter sur les générations de processeurs plus large gamme d’Intel et de modèles, de passé, présent ou futur.
  • Bit de verrouillage et sécurité en entreprise
    • Attaques de dépassement de capacité de mémoire tampon malveillantes constituent une menace de sécurité significatifs aux entreprises, à augmenter vos besoins en ressources INFORMATIQUES et dans certains cas détruire des ressources numériques. Cette note d’application présente le Bit de verrouillage en tant que solution. Fournit des informations sur comment cette technologie permet à l’infrastructure d’entreprise, sans fil et la sécurité du réseau local sans FIL
  • Technologie Intel® Socket Test pour LGA771
    • Technologie Intel® Socket Test pour LGA771 a été développée pour fournir la soudure-joint soudés et des sockets LGA771 assemblés sur cartes mères. Cela intégrée technologie améliore considérablement la couverture (jusqu'à 90 %) et permet aux fabricants de cartes mères améliorer les performances de processus qualité et l’assemblage de produits. Ce document aborde la théorie quels Intel® technologie est méthodes de test de base, type (sous tension et non sous tension) et les spécifications des périphériques.

Fiches techniques

  • Informations contenues dans chaque : fiche technique sont famille série spécifique pour l’Intel® Xeon® séquence 3000. Les informations suivantes se trouve dans la fiche technique du processeur Intel® standard.
  • Introduction et définitions de termes fréquemment utilisés et les technologies
  • Spécifications électriques
    • Consommation d’énergie et au sol françaises
    • Dissocier
    • Bus principal et le processeur de synchronisation
    • Identification de la tension
    • Mélange des processeurs
    • Caractéristiques techniques des processeurs DC
  • Mécanique
    • Tirages au sort du package
    • Zones interdites
    • Chargement et des consignes de manipulation
    • Supports de processeur
    • Marquages et coordonnées du land
  • Liste de contacts
    • Françaises répertoriées par nom et numéro
  • Définition du signal
  • Spécifications thermiques
    • Caractéristiques thermiques du package
    • Caractéristiques thermiques
    • Interface de contrôle l’environnement plate-forme
  • Fonctionnalités
    • Options de configuration de l’alimentation
    • Contrôle de l’horloge et les États
    • Technologie Enhanced Intel® SpeedStep®
  • Caractéristiques techniques des processeurs en boîte
    • Mécanique
    • Consommation électrique.
    • Ventilateur et solutions : spécifications thermiques
    • Contenu du processeur en boîte
  • Spécifications des outils de débogage
    • Débogage port configuration minimale requise
    • Mise en œuvre du système cible
    • Interface d’analyzer logique

Consignes de conception

  • Ce document envisage les techniques de gestion et de mesure thermique pour les processeurs Intel® Xeon® 3000 séquence, qui est conçu pour les serveurs biprocesseur et et plates-formes de station de travail. Il aborde les incidents de la logique de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les numéros de puissance utilisés dans ce document sont à titre de référence. Reportez-vous à la famille de série pour la fiche technique Intel Xeon séquence 3000 pour les dimensions du produit, la dissipation thermique et la température maximale du châssis. En cas de conflit, les données de la fiche remplace les données dans ce document.
  • Introduction et définitions de termes fréquemment utilisés et les technologies
  • Design de référence de la solution thermique/mécanique du
    • Exigences mécaniques
    • Fonctionnalités et paramètres thermiques du processeur
    • Caractérisation de dissipation de la performance de solution
    • Considérations de conception de référence thermique et mécanique
  • Conception thermique et mécanique de remplacement dissipateur de chaleur
    • Caractéristiques de performances
    • Adhésion de profil
  • Dissipateur de chaleur Clip charge méthodologie
    • En bref
    • Préparations de test
    • Tests typique et exemple
  • Exigences de sécurité
  • Exigences de fiabilité et de qualité
    • Critères de vérification d’Intel pour la conception de référence
  • Informations de fournisseurs compatibles
    • Répertorie les coordonnées
    • Activé et d’autres fournisseurs

Intel® 64 et IA-32 architectures manuels de développement logiciel

  • Ils décrivent l’architecture et l’environnement de programmation des Intel® 64 et IA-32. Leur version électronique des documents vous permettre d’accéder rapidement aux informations dont vous devez imprimez que les pages que vous voulez. Actuellement, téléchargeables fichiers PDF des Volumes de 1 à 3 sont à la version 028 et imprimés manuels sont à la version 025. Le fichier PDF téléchargeable du manuel Intel 64 et IA-32 Architectures de référence pour l’optimisation.
  • Intel® 64 Architecture x2 APIC spécification
  • Application Remarque tlb, Caches de Structure de pagination et leur Invalidation
  • Intel® 64 et IA-32 logiciel manuel pour les Architectures
    • Modifications à la documentation
    • Volume 1 : Architecture de base
    • Volume 2 a : Instruction Set Reference, A-M
    • Volume 2 b : Instruction Set Reference, N-Z
    • Volume 3 a : Guide de programmation système
    • Volume 3 b : Guide de programmation système
    • Manuel de référence de l’optimisation des Architectures IA-32 et 64 Intel®
    • Référence de programmation Intel® SSE4

Instructions de packaging Intel®

  • Intel® les conditionnements est conçu pour servir d’un guide de référence de données à la disponibilité et de sélection de package Intel. Comme le paysage de packaging évolue très rapidement, informations cna deviennent obsolètes très rapidement. Consultez les caractéristiques de produit sur le site de produits pour les dernières informations détaillées package.
  • Introduction
  • Dimensions et les plans de conditionnement/Module/PC Card
  • MOULAGE alumine et broches technologie
  • Caractéristiques de performances des conditionnements des ci
  • Constantes physiques des matériaux des conditionnements des ci
  • ESD/EOS
  • Technologie de montage en Surface broches SMT)
  • Humidité sensibilité/conditionnement Desiccant/manipulation des Psmc
  • Recommandations de processus SMT Board Assembly
  • Shipping and Transport Media
  • Spécifications internationales de conditionnement
  • Conditionnement des Transporteur
  • Pinned Packaging
  • Ball Grid Array (BGA) Packaging
  • Chip Scale Package (CSP)
  • Conditionnement en cartouche
  • Contenu matériel de Packaging de IC
  • Support de la directive RoHS Declaration Data Sheets

Caractéristiques techniques actualisées

  • Ce document est une compilation des périphériques errata de documentation, clarifications sur les caractéristiques et les modifications. Il est destiné aux constructeurs et aux développeurs d’applications, les systèmes d’exploitation ou d’outils.
  • Tableaux de synthèse des modifications
  • Tableau répertoriant tous les errata avec leur numéro de référence, stepping affectés et brève description
  • Modifications des spécifications
  • Clarification de spécifications
  • Modifications à la documentation
  • Informations d’identification ; Identification des composants grâce à l’Interface de programmation
  • Informations sur le marquage de composant
  • Informations d’identification, y compris de sSpec, numéro de processeur, stepping et d’autres informations
  • Informations détaillées errata

Ouvrages techniques

Les modèles thermiques, mécaniques et de composants:

  • Modèles thermiques
  • Modèles thermiques de Solution de refroidissement
  • Modèles de l’intégrité du signal

Livres blancs

  • Solving Power and Cooling Challenges for High Performance Computing
    • Il faut appliquer une stratégie exhaustive pour dimensionner le calcul intensif des capacités (HPC), tout en puissance et les coûts de refroidissement. Nouveau processeur Intel® Xeon® et les serveurs dotés de processeurs d’Intel® Itanium® offrent une nouvelle ressource stratégique, d’importants gains qu’ils l’efficacité de l’énergie, performances/prix et performances sur une large gamme d’applications de calcul Intensif.
  • Densifier le centre de données tout en abaissant de puissance et les coûts de refroidissement
    • Il faut appliquer une stratégie exhaustive à l’échelle des capacités de centre de données, tout en puissance et les coûts de refroidissement. Nouveaux serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon®® représentent une nouvelle ressource stratégique, des performances de pointe, performances/prix et énergie électrique de pointe pour une large gamme d’applications métier.
  • Elaboration d’Applications serveur
    • Famille de processeurs Intel® Xeon™ fournit les performances fortement évolutives que favorisent l’Intel NetBurst® avec la technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications de serveur de prise en charge plus de fonctionnalités, augmenter les temps de débit et réponse de transaction et servir davantage d’utilisateurs simultanés.

Technologies / recherche

Aide supplémentaire
Trouver le processeur de Intel® des informations connexes

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