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Types de packages de processeur pour PC portables Intel®


Dernière révision : 30-Mar-2016
ID de l'article : 000006761

Micro-PGA
Le package-PGA (interconnexion par billes plastique Grid Array) se compose d'une puce placée à l'envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice, formant un congé relativement clair, fluide. Le package utilise 478 broches, qui sont 2.03 long et.32 mm de diamètre. Il existe plusieurs modèles de socket-PGA disponibles, chacune d'elles sont conçus pour permettre d'insertion de zéro forcer la suppression et l'insertion du processeur. Différents de micro-PGA, le micro-PGA ne possède pas une carte intermédiaire et il inclut condensateurs sur le côté inférieur.

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(Côté de l'avant) (Côté à l'arrière)


µFC-BGA
Kit de µFC-BGA (interconnexion par billes Ball Grid Array) pour cartes mères de montage en surface se compose d'une puce placée à l'envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice, formant un congé relativement clair, fluide. Au lieu d'utiliser les codes PIN, les packages utilisent des balles de PME qui agissent comme contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation des balles au lieu de codes PIN est qu'il n'y a aucun prospects pliez-le. Le package utilise 479 billes, qui sont.78 mm de diamètre. Différents de Micro-PGA, le micro-PGA inclut pas les condensateurs de la partie supérieure.

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Micro-BGA2 package
Le package BGA2 se compose d'une puce placée à l'envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice, formant un congé relativement clair, fluide. Au lieu d'utiliser les codes PIN, les packages utilisent des balles de PME qui agissent comme contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation des balles au lieu de codes PIN est qu'il n'y a aucun prospects pliez-le. Processeur le Pentium® III utilise le package BGA2, qui inclut les 495 balles.

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Micro-PGA2 package
Le micro-PGA2 se compose d'un boîtier BGA monté sur une carte intermédiaire à petits broches. Les codes PIN sont 1,25 long et 0,30 mm de diamètre. Il existe plusieurs modèles de connecteur micro-PGA2 disponibles, chacune d'elles sont conçus pour permettre d'insertion de zéro forcer la suppression et l'insertion du processeur Pentium III pour PC portables.

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Kit de MMC-2
Le package Mobile Module cartouche 2 (MMC-2) a un processeur Pentium® III pour PC portables et le contrôleur de système de pont hôte (constituée du contrôleur de bus de processeur, le contrôleur mémoire et le contrôleur de bus PCI) sur un circuit de PME. Il se connecte au système via un connecteur 400 broches. Dans le Kit MMC-2, la plaque de transfert thermique (TTP) fournit la dissipation thermique à partir du processeur et le contrôleur de système de pont hôte.

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