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Guide Type de conditionnement des processeurs pour PC de bureau Intel®


Dernière révision : 26-Mar-2016
ID de l'article : 000005670

Ce document décrit les différents types pour PC de bureau.

Type de conditionnement FC-LGAx
Conditionnement FC-LGAx est le type de conditionnement derniers utilisé avec la famille de processeurs pour PC de bureau remonte à Intel® Pentium® 4 processeurs conçus pour le socket LGA775 et des processeurs de série Intel® Core™ i7-2xxx conçus pour le socket LGA1155 actuelle. FC-LGA est l'abréviation d'interconnexion par billes Land Grid Array x. les moyens FC (interconnexion par billes) qui est de la matrice du processeur sur le substrat sur le côté opposé à partir des contacts LAND. Comment la matrice du processeur est branchée sur le substrat désigne LGA (LAND Grid Array). Le numéro x est l'acronyme du numéro de révision du package.

Ce kit est constitué d'un cœur de processeur monté sur un substrat land-support. Un dissipateur de chaleur intégré (IHS) est associé au substrat de package et core et sert à la surface de contact pour la solution thermique du processeur composant comme un radiateur. Vous pouvez également voir des références à processeurs avec le package de LAG775 ou le conditionnement 775-LAND. Cela fait référence au nombre de contacts que le package contient cette interface avec le socket LGA775.

Les types de socket actuels qui sont utilisés avec les types de packages de FC-LGAx sont LGA775, LGA1366 et LGA1156. Sockets ne sont pas interchangeable et doivent être mis en correspondance avec les cartes mères pour la compatibilité. (Prise en charge de carte mère BIOS pour les processeurs est également requis pour la compatibilité).

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Socket LGA775 (2004)- Informations d'installation et l'intégration

Les images ci-dessous peuvent inclure la couverture de côté LAND (LSC). Ce capot noir n'est plus utilisée.

Exemples de photos
(Côté de l'avant) (Côté à l'arrière)

Socket LGA1366 (2008)- Informations d'installation et l'intégration

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Connecteur LGA1156 (2009)- Informations d'installation et l'intégration

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Connecteur LGA1155 (2011) : Informations d'installation et l'intégration

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Socket LGA1150 (2013)- Informations d'installation et l'intégration

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Type de conditionnement FC-PGA2
FC-PGA2 packages sont similaires pour le type de conditionnement FC-PGA, à l'exception des ces processeurs ont également un dissipateur de chaleur intégré (IHS). Le dissipateur de chaleur intégré est relié directement à la matrice du processeur au cours de fabrication. Dans la mesure où le IHS apporte un bon contact thermique avec la puce, il offre une plus grande zone de surface pour une meilleure dissipation de chaleur, il cna augmenter considérablement conductivité thermique. Conditionnement FC-PGA2 est utilisé dans les Pentium III et processeur Intel Celeron (370 broches) et le processeur Pentium 4 (478 broches).

Processeur Pentium 4
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Processeur Pentium III et Intel® Celeron® processeur
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Type de conditionnement FC-PGA
Conditionnement FC-PGA est tableau de grille fakir abréviation de code pin, qui ont des broches qui sont insérés dans un socket. Ces puces sont activées envers afin que la matrice ou la partie du processeur qui constitue la puce de l'ordinateur est exposée sur le dessus du processeur. En lui demandant de la matrice exposée permet que la solution thermique cna appliquée directement à la matrice, ce qui permet de refroidissement plus efficace de la puce. Pour améliorer les performances de la trousse de dissocier la puissance et de signaux de fond, FC-PGA intègrent condensateurs dédiées et résistances sur le dessous du processeur, dans la zone de placement CONDENSATEUR (centre de processeur). Les codes PIN sur le dessous de la puce sont espacées. En outre, les codes PIN sont disposés de manière que le processeur cna uniquement être inséré allée dans le connecteur. Conditionnement FC-PGA est utilisé dans les processeurs Pentium® III et Intel® Celeron®, qui utilisent 370 broches.

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Type de conditionnement OOI
OOI est l'abréviation de OLGA. OLGA est l'acronyme d'ORGANIQUE Land Grid Array. Les puces OLGA utilisent également un design flip-chip, où le processeur est connecté au SUBSTRAT retourner pour une meilleure intégrité du signal, suppression de chaleur plus efficace et inductance inférieur. Le OOI a ensuite un diffuseur de chaleur intégré (IHS) qui permet de dissipation de dissipateur de chaleur à un radiateur de ventilateur correctement connecté. Le OOI est utilisé par le processeur Pentium 4, ce qui a 423 broches.

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Type de conditionnement PGA
PGA est l'abréviation de code Pin Grid Array, et ces processeurs ont broches qui sont insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le PGA utilise une limace filmée à la chaleur cuivre plaqués nickel du processeur. Les codes PIN sur le dessous de la puce sont espacées. En outre, les codes PIN sont disposés de manière que le processeur cna uniquement être inséré allée dans le connecteur. Le package PGA est utilisé par le processeur Intel Xeon®, qui a 603 broches.

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Type de conditionnement (PPGA)
(PPGA) est l'abréviation de plastique code Pin Grid Array, et ces processeurs ont broches qui sont insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le (PPGA) utilise une limace filmée à la chaleur cuivre plaqués nickel du processeur. Les codes PIN sur le dessous de la puce sont espacées. En outre, les codes PIN sont disposés de manière que le processeur cna uniquement être inséré allée dans le connecteur. Le package (PPGA) est utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 370 broches.

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Type de conditionnement S.E.C.C.
S.E.C.C. est l'abréviation de cartouche de Contact Edge unique. Pour vous connecter à la carte mère, le processeur est inséré dans un emplacement. Au lieu d'avoir des broches, il utilise les contacts de doigt gold, dont le processeur utilise pour transporter des signaux de sens. Le S.E.C.C. est recouverte d'un shell métallique qui couvre le haut de l'assembly cartouche ensemble. L'arrière de la cartouche est une plaque thermique qui agit comme un radiateur. À l'intérieur de le S.E.C.C., la plupart des processeurs ont une carte de circuit imprimé appelée le substrat qui relie le processeur, la mémoire cache L2 et les circuits d'arrêt de bus. Le package S.E.C.C. a été utilisé dans l'Intel® Pentium®IIprocesseurs, qui ont 242 contacts et le Pentium®IIProcesseurs Xeon® et Pentium III Xeon, qui ont des 330 contacts.

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Type de conditionnement S.E.C.C.2
Le package S.E.C.C.2 est similaire au package S.E.C.C. à l'exception du S.E.C.C.2 utilise moins casse et n'inclut pas la plaque thermique. Le package S.E.C.C.2 a été utilisé dans des versions ultérieures du PentiumIIle processeur et le processeur Pentium III (242 contacts).

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Type de conditionnement S.E.P.
S.E.P. est l'abréviation de monoprocesseur Edge. Le package S.E.P. est similaire à un package S.E.C.C. ou S.E.C.C.2 mais il a sans couverture. En outre, le substrat (circuit imprimé) est visible dans le côté inférieur. Le package S.E.P. a été utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 242 contacts.

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