Assistance

Mémoire vive pour Intel® pour PC de bureau carte mère DG33TL


Dernière révision : 28-Jan-2017
ID de l'article : 000007056

Fonctionnalités de mémoire système
La carte propose 4 baies DIMM et prend en charge les fonctionnalités de mémoire suivantes :

  • 1,8 v (uniquement) DDR2 type SDRAM DIMM avec contacts plaqués or.
  • Barrettes DIMM sans tampon, single-sided ou empilables avec la restriction suivante : les barrettes DIMM empilables avec x16 organisation ne sont pas pris en charge.
  • 8 Go de mémoire vive totale ne dépasse à l’aide de la mémoire vive DDR2 667 ou barrettes DIMM de mémoire vive DDR2 800.
  • Mémoire minimum : 512 Mo.
  • Barrettes DIMM non ECC.
  • Serial Presence Detect.
  • Mémoire vive DDR2 800 ou barrettes DIMM de mémoire vive DDR2 667 MHz de type SDRAM.
  • DDR2 667 les SIMM car les latences sont SPD de seuls 5-5-5 (tCL-tRCD-tRP).
  • Mémoire vive DDR2 800 les SIMM car les latences sont SPD de 5-5-5 ou 6-6-6 (tCL-tRCD-tRP).
RemarqueUn minimum de 512 Mo de mémoire vive est nécessaire pour activer pleinement la le cœur graphique intégré et du moteur de gérabilité.
 
RemarquePour être entièrement conforme aux spécifications de mémoire SDRAM DDR, la carte doit posséder DIMM prenant en charge de la structure de données de détection de présence série (SPD). Cette structure permet le BIOS de lire les données SPD et programmer le chipset pour configurer avec précision les paramètres de mémoire pour des performances optimales. Si la mémoire non SPD est installé, le BIOS essaie de correctement configurer les paramètres de mémoire. Performances et la fiabilité peuvent être affectés ou les barrettes de ne pas fonctionnent dans le cadre de la fréquence désignée.
 

Configurations des DIMM gérées
Le tableau suivant énumère les configurations DIMM prises en charge :

Type de module DIMMTechnologie de type SDRAMPlus petit utilisable DIMM (x16 un seul DIMM Single-sided)DIMM utilisable plus grand (x8 une seule barrette DIMM empilable)Capacité maximale avec x8 identiques quatre barrettes DIMM double face
DDR2 667 MHZ512 Mbit256 MO1 GO4 GO
DDR2 667 MHZ1 GB512 MO2 GO8 GO
MÉMOIRE VIVE DDR2 800512 Mbit256 MO1 GO4 GO
MÉMOIRE VIVE DDR2 8001 GB512 MO2 GO8 GO
 

Mémoire testée

Mémoire testée de tiers*
Un tiers des mémoires testées se produit en question par les fournisseurs de mémoire. Mémoire est testée chez une mémoire indépendants qui ne fait pas partie d’Intel - ordinateur Memory Test Labs (CMTL).

Fournisseur mémoire testée par
Intel fournit aux fabricants de mémoire qui participent à ce programme un plan de test commun à utiliser comme le contrôle de la stabilité de la mémoire de base. Mémoire répertorié réalisé des tests par le fabricant ou par Intel à l’aide de ce plan de test. Ces numéros de référence n’est peut-être pas immédiatement disponibles tout au long du cycle de vie du produit.

Le tableau ci-dessous énumère les composants qui ont réussi les essais menés à l’aide du programme d’auto-test Intel pour Intel® pour PC de bureau carte mère DG33TL.

Fournisseur de module / référence de ModuleTaille du moduleModule fréquence (MHz)ECC ou Non-ECC
CT6464AA667.4FE essentielles512 MO667Non-ECC
Infineon HYS64T32000HU-3-B256 MO667Non-ECC
Infineon HYS64T64000HU-3-A512 MO667Non-ECC
Micron MT16HTF12864AY-80ED41 GO800Non-ECC
Micron MT16HTF256664AY-667A32 GO667Non-ECC
Micron MT16HTF25664AY-800E12 GO800Non-ECC
Micron MT4HTF6464AY-667E1512 MO667Non-ECC
Qimonda HYS64T128020HU-2,5-B1 GO800Non-ECC
Qimonda HYS64T256020EU-2.5F-B2 GO800Non-ECC
Qimonda HYS64T64020HU-25F-A512 MO800Non-ECC
Samsung M378T2953CZ3-CE61 GO667Non-ECC
Samsung M378T2953CZ3-CE71 GO800Non-ECC
Samsung M378T3354CZ3-CE6256 MO667Non-ECC
 

- Ces informations, traduites en français, sont le résultat d'une association de traductions humaines et électroniques du contenu originel et vous sont fournies à titre de commodité. Ce contenu vous est fourni à titre informatif seulement et ne saurait être totalement exact ou complet.

Cet article concerne :