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Définitions des dommages et mesures préventives


Dernière révision : 30-Dec-2015
ID de l'article : 000006691

Ce document décrit les causes de défaillance communes des processeurs et cartes mères. Chaque élément contient une brève définition avec un link pour plus d'informations qui vous aideront à éviter les dommages à l'avenir.

Définitions

Descriptions broche pliée description
Définition : Le code Pin sur le processeur est pliée au-delà des spécifications. Processeur ne peuvent pas être inséré dans le connecteur de la carte mère. Les dommages peuvent être due à une mauvaise manipulation du processeur, un du processeur dans les supports d'expédition, ou une mauvaise insertion dans le connecteur de processeur.

Cassée
Définition : Clip est endommagé ou rompu empêche un composant en cours en toute sécurité en place à la carte mère. Par exemple, un clip radiateur processeur est rompu entraîne une mauvaise connexion qui peut entraîner une surchauffe. Un composant fixé par une attache cassée risque de se détacher lors de l'expédition entraînant à d'autres composants du système.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Contamination
Définition : Le matériau étranger sur un composant qui empêche une connectivité fiable entre les deux interfaces. Un processeur en conditionnement LGA775 peut être contaminé si huiles ou autres données couvre les plages de contact LAND.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Corrosion
Définition : Une réaction chimique qui détruit une surface métallique par oxydation, électrolyse ou contamination. Corrosion peut empêcher la connectivité à l'origine d'un panne de système. Aucune autre information n'est disponible.

Conducteurs coupés
Définition : Les Traces de la carte mère Couper ou déconnecté à un ou plusieurs points. En général, le type de dommage est dû à une mauvaise installation pendant l'intégration de composants (par exemple, les cartes de processeurs, les dissipateurs de chaleur, mémoire ou service). Un tournevis peut désactiver la vis du bon et un rompu. Un conducteur peut être endommagé si un composant comme un radiateur tombe pendant l'intégration.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Connecteur endommagé
Définition : Un connecteur de la carte mère avec des dommages soit empêche l'installation du composant qui tienne dans le socket ou empêche la connectivité entre la carte et le composant. Les connecteurs communs sont ceux qui servent à la mémoire, les câbles d'alimentation et les câbles du disque dur.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Port endommagé
Définition : Un port associé à la carte mère avec la connectivité entre la carte et d'un composant external du système de prévention des dommages. Ports communs sont des ports d'imprimante, clavier et souris ports, USB et les ports réseau.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Composant endommagé/manquant
Définition : Tout composant sur la carte mère ou d'un processeur qui est endommagé ou manquant. Un condensateur manquant ou une embase de cavalier endommagée peut-être être classé dans cette catégorie.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Surcharge électrique
Définition : Une surcharge électrique (EOS) est une pointe de tension appliquée au système, qui entraîne des dommages au niveau du composant ou de la carte, entraînant le composant ou une panne de système inhabituelle. Les dommages EOS ne sont généralement pas visible car les dommages sont au niveau des transistors. Décharge électrostatique (ESD) est un sous-ensemble de EOS.
Mesures préventives contre les EOS

Marquage incorrect
Définition : Marquage du produit ne correspondre pas les marquages qu'on attend sur la partie. Cela peut être preuve de nouveau marquage ou d'autres activités frauduleuses.
Utilitaire d'identification du processeur
Plus d'informations sur l'identification des Cartes mères Intel® pour PC de bureau

Socket LGA775
Définition : Du socket du processeur est endommagé d'une carte mère qui prend en charge les processeurs en conditionnement LGA775. Ces processeurs n'ont pas de broches. Le socket LGA775 contient 775 contacts qui peuvent être endommagés durant l'installation.

Rayures mineures
Définition : La partie affiche les rayures mineures qui ne peut pas s'expliquer par l'utilisation normale. Les rayures peuvent être la cause des problèmes de système en raison de coupés ou de connecteurs endommagés ou de sockets.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Sans défaut apparent
Définition : Lorsqu'un produit est retourné à Intel, tests sont effectués sur le produit pour améliorer continuellement la qualité. Si un produit retourné réussit les tests chez Intel, il est considéré comme aucun défaut trouvé. Intel ne peut pas reproduire la panne.
Mesures préventives sans défaut apparent

Ébrasement du coin de carte de circuits imprimés
Définition : Le coin de la carte de circuit imprimé (PCB) est séparé. La carte a peut-être été supprimée des dommages entraînant pour les conducteurs ou connecteurs.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Carte de circuits imprimé endommagée
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est endommagée d'une manière autre que conducteurs coupée ou d'endommagée des connecteurs/sockets.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Déformée de carte de circuit imprimé
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est déformée ou pliée au-delà des spécifications.
Mesures préventives contre les dommages matériels

Propagation des soudures en cuivre
Définition : Il existe des preuves de brasage sur la carte qui peut entraîner des dommages électriques sur les composants de la carte mère ou du système. Aucune autre information n'est disponible.

Numéro de série altéré
Définition : Est la preuve que le numéro de série (contrefait) sur la partie a été modifié, remplacé ou supprimé. Les clients qui pensent qu'avoir acheté une pièce avec un numéro de série altéré doivent retourner cette pièce au point d'achat.

Réseau non autorisé
Définition : Est la preuve que le composant a été modifié de façon non prévue par le fabricant. Peut s'agir d'un recâblage ou de composants sur la carte mère.

Autres
Définition : Cette catégorie est utilisée pour les dommages qui ne sont pas décrit par les causes de défaillance plus courantes. Aucune autre information n'est disponible.

- Ces informations, traduites en français, sont le résultat d'une association de traductions humaines et électroniques du contenu originel et vous sont fournies à titre de commodité. Ce contenu vous est fourni à titre informatif seulement et ne saurait être totalement exact ou complet.

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