Créer des solutions transformatrices pour l'IoT intelligent à l'edge

Grâce à des plages de température de fonctionnement étendues¹ et à une fiabilité de classe industrielle, les processeurs Intel Xeon D-1700 et D-2700 sont parfaits pour les conceptions hautes performances soudées. Ils conviennent aux équipements robustes, aux petits formats et aux appareils scellés sans ventilateur qui doivent fonctionner sans interruption dans les environnements les plus difficiles.

Accélérez les charges de travail d'IA deep learning

Cette plateforme comprend une technologie d'accélération matérielle intégrée pour l'inférence deep learning : Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel DL Boost combine trois instructions Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) en une seule, ce qui accélère le traitement des charges de travail int8. Afin de tirer parti d'Intel DL Boost, utilisez la distribution Intel® du kit d'outils OpenVINO™ pour régler et optimiser les modèles de deep learning.

Exécutez plus rapidement et de manière plus prévisible les charges de travail en temps réel strict

Disponible sur certains processeurs, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)¹ améliore les performances des applications sensibles à la latence au niveau du système. Intel TCC comprend un kit d'outils permettant de régler le système et de créer une gestion précise du temps et des tâches pour les systèmes exécutant des hyperviseurs en temps réel.

Optimisez les performances du processeur pour plusieurs charges de travail simultanées

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)¹ offre un contrôle précis du débit et des performances par cœur, y compris la fréquence de base et la hiérarchisation des fréquences au niveau des cœurs du processeur. Elle prend en charge des profils de performance qui vous permettent de configurer un seul processeur pour exécuter plusieurs charges de travail avec un mélange de priorités essentielles pour des processus spécifiques tels que les opérations d'usine, les systèmes de commande et de contrôle ou les processus commerciaux.

La consolidation des charges de travail réduit le nombre de systèmes que vous devez certifier, ce qui peut alléger votre nomenclature. Pour les applications critiques, le nombre de cœurs élevé des processeurs offre aux systèmes les ressources dont ils ont besoin pour exécuter plusieurs versions redondantes du même système pour la vérification des erreurs et la prise en charge du basculement.

Créez une edge plus sûre grâce à la sécurité matérielle

Les appareils embarqués sont vulnérables aux faiblesses du réseau et à l'altération physique sur site. Pour lutter contre ces menaces, les processeurs Intel Xeon D-1700 et D-2700 disposent de mesures de sécurité matérielles. Ces mesures permettent de réduire votre surface d'attaque physique et cybernétique et d'empêcher l'espionnage de la mémoire dans les déploiements à l'edge².

Répartissez les charges de travail sur plusieurs cœurs pour des systèmes plus robustes

Avec des options allant de quatre à 20 cœurs, les processeurs Intel Xeon D-1700 et D-2700 peuvent exécuter plusieurs machines virtuelles, systèmes d'exploitation et systèmes de contrôle. La prise en charge de plusieurs systèmes d'exploitation, y compris les systèmes d'exploitation temps réel, des hyperviseurs et de plusieurs technologies Intel® d'optimisation des performances du processeur vous permet de consolider plusieurs charges de travail disparates sur un seul appareil.

Réseaux et périphériques à large bande passante

Les vastes systèmes vidéo, les chaînes de fabrication automatisées et les communications haut débit nécessitent une large bande passante. Les processeurs Intel Xeon D-1700 et D-2700 répondent à cette exigence avec une connectivité Ethernet intégrée de 50 ou 100 Go et jusqu'à 56 voies PCIe haut débit, soit jusqu'à 32 voies PCIe 4.0 et 24 voies PCIe 3.0 configurables¹.

Principaux cas d'utilisation des processeurs Intel Xeon D-1700 et D-2700¹

Grâce à la combinaison de l'accélération IA, des capacités en temps réel et des E/S à haut débit dans un boîtier BGA haute densité, ces processeurs sont parfaits pour les serveurs embarqués et le calcul intensif (HPC) dans les applications robustes et les environnements extrêmes à l'edge.

Secteur public : avionique et systèmes de guidage

• Traitement, mémoire et sécurité de niveau serveur dans des boîtiers soudés pour les environnements difficiles
• Conçu pour un cycle d'utilisation continu dans des plages de température étendues
• Intel® AVX-512 accélère les charges de travail de traitement vectoriel pour les radars et autres charges de travail exigeantes en calcul
• Capacités de temps réel strict (ou dur, « hard real-time »)¹ et RAS des processeurs Intel Xeon pour les charges de travail critiques dans l'avionique, les commandes de vol et les systèmes d'armement
• Un nombre de cœurs élevé permet d'exécuter plusieurs systèmes identiques pour le contrôle des erreurs, la redondance et la prise en charge du basculement

Secteurs industriels : PC industriels, serveurs edge, systèmes de contrôle en temps réel

• Les capacités en temps réel et les fonctionnalités RAS des processeurs Intel Xeon permettent d'exécuter plusieurs systèmes de contrôle de processus et de mouvement simultanés avec une grande fiabilité
• Consolidez les charges de travail et validez une plateforme logicielle unique pour de nombreuses applications
• Quatre à 20 cœurs, accélération de l'IA et jusqu'à 56 voies haut débit pour des performances de niveau serveur
• Les plages de température étendues et les caractéristiques industrielles des boîtiers BGA offrent des performances robustes pour les environnements extrêmes

Systèmes vidéo : serveurs vidéo intelligents, y compris serveurs de stockage, d'analytique et hybrides

• Intel® DL Boost accélère la détection d'objets, la recherche d'images et la gestion vidéo intelligente grâce à l'IA
• La distribution Intel du kit d'outils OpenVINO prend en charge l'inférence deep learning en écriture unique et en déploiement universel pour la détection, la reconnaissance et la classification d'objets
• Une bande passante élevée, des E/S haut débit, une bande passante mémoire plus large prennent en charge plusieurs flux vidéo, un stockage étendu et une analytique vidéo rapide
• Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) et Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) assurent la sécurité des serveurs et la protection des données en mémoire²
• La conception compacte et soudée offre des performances élevées aux environnements exigeants

Performances

• Performances et E/S de niveau serveur dans des boîtiers BGA haute densité pour les applications robustes et soudées
• Technologie de gravure Intel® en 10 nm
• Intel Xeon D-1700 : quatre à 10 cœurs, jusqu'à 348 Go de RAM, gamme de puissance de 40 à 67 W
• Intel Xeon D-2700 : quatre à 20 cœurs, jusqu'à 1 024 Go, gamme de puissance de 65 à 118 W
• Démarrage plus rapide avec Intel® Slim Bootloader

Accélération de l'IA

• Intel DL Boost (VNNI) et Intel AVX-512 améliorent les performances pour les charges de travail de deep learning
• La distribution Intel du kit d'outils OpenVINO optimise les modèles de deep learning et crée des moteurs d'inférence qui peuvent fonctionner sur les processeurs, GPU et VPU Intel®

Capacités en temps réel et prise en charge des hyperviseurs

• Intel TCC garantit des performances déterministes à faible latence pour les applications en temps réel¹
• Intel® TCC Tools fournit un réglage précis du système pour les applications en temps réel
• Prend en charge l'hyperviseur ACRN ainsi que les systèmes d'exploitation temps réel comme Yocto Linux avec le correctif PREEMPT_RT et Wind River VxWorks
• Prise en charge des réseaux TSN (Time-Sensitive Networking) fournie par les composants Ethernet en option :
• Carte réseau Ethernet Intel® I225 - 2,5 GbE avec capacité TSN
• Carte PCIe basée sur les FPGA Cyclone® V avec solution IP de commutation TSN de TTTech

Division des cœurs et consolidation des charges de travail

• Intel SST² offre un contrôle précis du débit et des performances par cœur. Utilisez-la pour optimiser les performances du processeur pour plusieurs charges de travail simultanées.
• Intel® Resource Director Technology, qui comprend les technologies Intel® Cache Monitoring Technology (Intel® CMT), Intel® Cache Allocation Technology (Intel® CAT) et Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM), permet de partager les ressources du processeur entre les applications et de surveiller leur utilisation

Sécurité²

• Intel® Boot Guard authentifie le code initial du BIOS, avant son démarrage, étendant ainsi la racine de confiance matérielle
• Intel SGX isole les applications dans des enclaves de confiance pendant l'exécution pour protéger les données
• Intel TME chiffre complètement les données en mémoire, ce qui permet de les protéger contre tout accès physique

Certains modèles optimisés pour l'IoT offrent une fiabilité industrielle et une longue disponibilité des produits

• Conçu pour les cycles d'utilisation industriels continus (24/7/365) dans des plages de température étendues
• La longue disponibilité des produits prend en charge les délais d'exécution plus longs, la validation complète et la certification requis sur les marchés de l'IoT
• Fonction RAS (fiabilité, disponibilité et maintenance) des processeurs Intel Xeon

E/S haut débit

• Jusqu'à 56 E/S haut débit
• Jusqu'à 32 voies PCIe 4.0
• Jusqu'à 24 voies configurables : 24 PCIe 3.0, 24 SATA 3.0, 4 USB 3.0
• Prise en charge du PCIe pour les échanges à chaud

Réseau

• Ethernet intégré de 50 ou 100 Go en option
• Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) prend en charge les protocoles programmables pour le routage et la sécurité, réduisant ainsi les interventions du processeur dans les tâches réseau

Mémoire et stockage

• Prend en charge jusqu'à quatre canaux DDR4 2 933 MT/s avec deux modules DIMM par canal, capacité de mémoire maximale de 1 024 Go
• Prend en charge la mémoire ECC (code de correction d'erreurs)
• Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 regroupe les unités de stockage SSD dans un seul espace d'adressage
• Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) déplace le contrôleur RAID de la carte bus hôte vers le processeur lui-même

Outils de développement Intel®

• Kit d'outils Intel® oneAPI Base and IoT, bibliothèque Intel® oneAPI Video Processing
• Distribution Intel du kit d'outils OpenVINO pour l'inférence deep learning
• Intel® DevCloud for the Edge est un bac à sable (sandbox) en ligne exécutant le kit d'outils OpenVINO dans un environnement JupyterLab. DevCloud comprend du matériel Intel®, des tutoriels et des exemples d'applications.
• Intel TCC Tools

Deux niveaux de performances de classe serveur pour l'IoT et l'edge computing

Processeurs Intel Xeon D-1700
Performances de niveau serveur pour les formats compacts

• 4 à 10 cœurs en option
• Jusqu'à trois canaux DDR4 et 384 Go de capacité mémoire
• Jusqu'à 16 voies PCIe 4.0 plus 24 E/S haut débit
• Gamme de puissance de 40 à 67 W
• Ethernet intégré de 50 ou 100 Go en option (100GbE disponible sur certains modèles)
• Intel SST sur certains modèles
• Taille du boîtier 45 x 45 mm

Processeurs Intel Xeon D-2700
Performances de calcul élevées pour les applications edge computing soudées

• 4 à 20 cœurs en option
• Jusqu'à quatre canaux DDR4 et 1 024 Go de capacité mémoire
• Jusqu'à 32 voies PCIe 4.0 plus 24 E/S haut débit
• Ethernet intégré de 50 ou 100 Go en option (100GbE disponible sur certains modèles)
• Gamme de puissance de 65 à 118 W
• Taille du boîtier 52,5 x 45 mm