Composants thermiques et mécaniques
Pour le processeur Intel® Core™ i3, dont la puissance de dissipation thermique est inférieure ou égale à 73 W.
Les fournisseurs de composants d'accompagnement proposent des produits pour les ordinateurs équipés d'un processeur Intel® Core™ i3. Les fournisseurs répertoriés proposent des composants en complément des processeurs en conditionnement LGA 1156-Land et 1155-Land. Certains produits suivent les guides de conception répertoriés sur la page de documentation technique.
Fournisseurs de produits validés par Intel
Cette rubrique répertorie les coordonnées des fournisseurs de composants pour processeurs Intel® Core™ i3. Ces fournisseurs sont susceptibles de produire des solutions optimisées ou non pour les produits Intel®.
Remarque : Il incombe à l’utilisateur final de vérifier les composants proposés par le fournisseur. Les constructeurs et intégrateurs sont responsables de la validation thermique, mécanique et environnementale de ces solutions.
Conditionnement LGA 1155, 1156 et composants ILM
| Société | Description du produit | Référence Intel | Interlocuteur | Tél. | Adresse e-mail |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
Conditionnement LGA1155 |
E52846-002 |
Julia Jiang |
+1-408-919-6178 |
juliaj@foxconn.com |
| Conditionnement LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM avec couverture | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM sans couverture | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM couverture uniquement | G12451-001 | ||||
| Plaque arrière (avec vis) | E36143-002 | ||||
| Lotes* | Conditionnement LGA1155 | E52846-002 | Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Conditionnement LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM avec couverture | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM sans couverture | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM couverture uniquement | G12451-001 | ||||
| Plaque arrière (avec vis) | E36143-002 |
||||
| Molex* | Conditionnement LGA1155 |
E52846-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889-x3301 | carol.liang@molex.com |
| Conditionnement LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM sans couverture | E36142-002 | ||||
| Plaque arrière (avec vis) | E36143-002 | ||||
| Tyco* | Conditionnement LGA1155 |
E52846-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 x617 | billy.hsieh@te.com |
| Conditionnement LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM avec couverture | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM sans couverture | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM couverture uniquement | G12451-001 | ||||
| Plaque arrière (avec vis) | E36143-002 | ||||
| ITW Fastex* | LGA115x ILM sans couverture | E36142-002 | Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
| Plaque arrière (avec vis) LGA115x ILM | E36143-002 | ||||
| LGA115x ILM avec couverture | G11449-002 | ||||
| LGA115x couverture uniquement | G12451-001 |
Dissipateurs thermiques pour processeurs Intel® Core™ i3 avec PDT égale ou inférieure à 73 W
| Société | Description du produit | Référence Intel | Interlocuteur | Tél. | Adresse e-mail |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Dissipateur de référence Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Dissipateur de référence Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Dissipateur de référence Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nidec* | Dissipateur de référence Intel® RCFH6-115x (DHA-A) | E41997-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Dissipateur de référence Intel® RCFH6-115x (DHA-A) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Dissipateur de référence Intel® RCFH6-115x (DHA-A) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Fixations
| Société | Description du produit | Référence | Interlocuteur | Tél. | Adresse e-mail |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | Fixation | Base : C33389 Couvercle : C33390 |
Chak Chakir | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
Autres composants d'accompagnement
Les fournisseurs qui suivent proposent des solutions de refroidissement pour les systèmes équipés du processeur Intel® Core™ i3. Ces solutions ont été testées de manière indépendante par un laboratoire tiers validé par Intel. Outre la liste ci-dessous, ces fournisseurs peuvent proposer des solutions conformes et d'autres non conformes. Consultez régulièrement cette page pour connaître les mises à jour relatives aux fournisseurs de dissipateurs.
Remarque : Il incombe à l’utilisateur final de vérifier les composants proposés par le fournisseur. Les constructeurs et intégrateurs sont responsables de la validation thermique, mécanique et environnementale de ces solutions.
Dissipateurs thermiques pour processeurs Intel® Core™ i3 avec PDT égale ou inférieure à 73 W
| Société | Référence | Interlocuteur | Tél. | Adresse e-mail |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Yiyen Chen | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| Ces dissipateurs ont été testés pour vérifier leur conformité aux exigences thermiques et mécaniques. | ||||
| Société | Référence | Interlocuteur | Tél. | Adresse e-mail |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
