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Intel au Mobile World Congress 2015

Téléportez-vous dans le futur et découvrez les technologies portables ainsi que les appareils, systèmes informatiques et autres solutions mobiles de demain au stand Intel du congrès Mobile World Congress 2015 de Barcelone.

Integrated Intel® Platforms Enable Design Flexibility and Speed

Product Brief: The Intel® XMM™ 2230/2250 platform family consists of highly integrated platforms providing faster time to market and a compact layout.

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Smartphones avec Intel Inside®

Les smartphones avec processeur Intel® délivrent plus de puissance nomade pour une navigation Internet rapide, des applications ultra-réactives et un multitâche fluide. Ils intègrent également une caméra HD.

LTE/Dual-Mode Small Cell SoC

Solution Brief: Intel® Transcede™ SoC delivers a single- and dual-mode small cell 3G/LTE SoC for picocell, enterprise, and rural applications.

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How to Dry Out Phones, Cameras, Devices: Keep Them Moisture Free

Drying options and steps you can take that might get your electronic device working again if it has gotten wet.

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Smartphones avec Intel Inside® : pour ne pas perdre le rythme

Les smartphones avec Intel Inside® suivent votre rythme grâce à un multitâche fluide, une navigation rapide et un appareil photo 8 MP.

Intel® XMM™ 2231: Brief

Brief: The Intel® XMM™ 2231, an integrated Android* platform, combines EDGE baseband and RF with audio, power management, Bluetooth* and FM radio.

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Low-Cost 3G Solution for Mobile Internet Browsing, Messaging

Brief: Bringing HSDPA modem capabilities to Web 2.0 applications, the Intel® XMM® 6160 enhances broadband mobile Internet browsing and messaging.

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Mature Modem for HSPA Smartphones

Brief: Interfacing with application processors and host systems, the Intel® XMM® 6160 slim modem platform supports up to quad-band HSPA smartphones.

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Slim Modem for DC-HSPA Smartphones, Data Cards, M2M Apps

Brief: Highly integrated and low power consuming, the Intel® XMM® 6360 slim modem supports EDGE and DC-HSPA smartphones for fast global connectivity.

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