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Embedded Intel® Celeron® Desktop Processors for Low-Power Designs

Low power desktop

Previous generations of embedded Intel® processors may not be supported by Intel. Refer to the comprehensive embedded processor and chipset roadmap for products backed by Intel’s seven-year extended lifecycle support.

Features

Processor Number1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Cache Clock Speed Bus Speed Number of Cores Max TDP Embedded Intel® Hyper-Threading Technology Launched
65 nm (products formerly Cedar Mill)
E1500  512 KB L2 2.2 GHz 800 MHz FSB 2 65 W x   Q3 '06
440 512 KB L2 2 GHz 800 MHz FSB 1 35 W x   Q3 '06
Intel® Celeron® desktop processors 478
RK80532RC060128 128 KB L2 2.5 GHz 400 MHz FSB   61 W x   Q1 '02
RK80532RC041128 128 KB L2 2.0 GHz 400 MHz FSB 1 52.8 W x   Q1 '02
Intel® Celeron® desktop processors, low power
RJ80530VY650256 256 KB 650 MHz 100 MHz FSB   8.3 W x   Q4 '01
RJ80530VY400256 256 KB 400 MHz 100 MHz FSB   4.2 W x   Q4 '01
Intel® Celeron® desktop processors, mobile
RH80532NC009256 256 KB 1.2 GHz 400 MHz   20.8 W x   Q1 '02
Intel® Celeron® desktop processors PGA 370
FV80524RX300128 128 KB 300 66 MGz   17.8 W x   Q1 '00
FV80524RX366128 128 KB 366 66 MGz   21.7 W x   Q1 '00
FV80524RX433128 128 KB 433 66 MGz   24.1 W x   Q1 '00
RB80526RX566128 128 KB 566 66 MGz   19.2 W x   Q1 '00
RB80526RX733128 128 KB 733 66 MGz   23.6 W x   Q1 '00
RB80526RY850128 128 KB 850 100 MGz   26.7 W x   Q1 '00
RK80530RY009256 128 KB 1200 100 MGz   29.9 W x   Q4 '01

Additional Resources

Technical documents
  Application Note: AP-589 Design For EMI
  Application Note: Introduction to Thermal Solutions
  Application Note: PPGA370 Heat Sink Cooling In MicroATX Chassis
  Application Note: Write Combining Memory Implementation Guidelines
  Application Note: How to Enable the VTune™ Performance Analyzer on MontaVista Linux* Carrier Grade Edition 3.1
  Application Note: AP-585 Pentium® II Processor GTL + Guidelines
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor E1000Δ Series
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor 400Δ Series Thermal and Mechanical Design Guidelines
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor on 0.13 Micron Process in the 478-Pin Package
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor for the PGA370 Socket up to 1.40 GHz on 0.13 micron process
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor up to 1.10 GHz
  Guide: LGA775 Socket Mechanical Design Guide
  Guide: Low Voltage Intel® Pentium® III Processor 512K and ULV Intel® Celeron® Processor/815E Chipset
  Guide: CK97 Clock Synthesizer
  Guide: Thermal Design Guideline for Intel® Processors in the BGA2 and Micro FC-BGA Packages for Embedded Applications
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor in 478-Pin Package and Intel® 845E Chipset Platform for DDR
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor in 478-pin Package and Intel® 845G/845GL/845GV Chipset Platform
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor in 478-pin Package and Intel® 845G/845GL/845GV Chipset Platform Design Guide Update
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor and Intel® Celeron® Processor in the 478-Pin Package Thermal Design Guide for Embedded Applications
  Guide: ITP700 Debug Port
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor CK00 Clock Synthesizer/Driver
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor VR-Down
  Guide: VRM 9.0 DC-DC Converter
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor 478-pin Socket (mPGA478)
  Guide: Mechanical Enabling for the Intel® Pentium® 4 Processor in the 478-Pin Package
  Guide: Assembling Intel Reference Components for the Intel® Pentium® 4 Processor in 478-Pin Package
  Guide: Pentium® 4 Processor and Intel® 852GME Chipset Platform
  Guide: Pentium 4 processor Support Components
  Guide: Intel® Pentium® Processor - Low Power Thermal Design Guide
  Guide: Mobile Intel® Pentium® III Processor/440MX Chipset Platform
  Guide: Intel® 440BX AGPset / PGA370 Scalable Performance Board
  Guide: Intel® 810A3 Chipset Platform
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform Design Guide Update
  FAQs: Intel® Celeron® processor - Low Power and Intel® Pentium® III Processor - Low Power
  Manual: Intel® Architecture Software Optimization Reference Manual
  Manual: Intel® 64 and IA-32 Architectures Software Developer's Manuals
  Packaging Data: Intel Packaging Databook
  Product Brief: Intel® Celeron® Processors E1500 and E3400 for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® Celeron® Processors 1.66 GHz and 1.83 GHz
  Product Brief: Intel® Celeron® Processor 440 for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® Celeron® Processor Low Power and Ultra Low Power for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® G41 Express Chipset
  Product Brief: Intel® Q35 Express Chipset
  Product Brief: Intel® 3210 Chipset
  Product Brief: Intel® Q965 Express Chipset
  Product Brief: Intel® 865G Chipset
  Specification Update: Intel® Celeron® Processor E1000Δ Series
  Specification Update: Intel Celeron Processor 400 Sequence
  Specification Update: Mobile Intel® Celeron® Processor
  Specification Update: Intel® Celeron® Processor in the 478-Pin Package
  White Paper: Intel® Processors in Industrial Control and Automation Applications
Supporting products and resources
  Intel Software Development Products
  Intel® Pentium® III Processor Small Matrix Library
  Intel® Software Network

Conversations

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Infos sur le produit et ses performances

open

1. Les informations fournies à Intel à l'aide des formulaires de ce site Web sont régies conformément à la déclaration de confidentialité du centre Intel® EDC (Embedded Design Center) : www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. La numérotation des processeurs Intel® ne constitue pas une indication quantitative de leurs performances. Elle permet de différencier des modèles appartenant à une même famille (ligne) de processeurs, mais non pas à des familles différentes. Voir www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html pour davantage d'informations.

3. Le bit de verrouillage nécessite un système compatible avec cette fonctionnalité. Vérifiez auprès du constructeur de votre PC si votre système offre cette fonctionnalité. Pour davantage d'informations, consultez www.intel.com/technology/xdbit/index.htm.

4. La bénéfice de la technologie Intel® Hyper-Threading (HT) requiert un ordinateur doté de composants qui la gèrent et optimisés pour elle. Consultez le constructeur de votre PC. Les performances peuvent varier en fonction du matériel et des logiciels utilisés. Non disponible sur la génération précédente de processeurs Intel® Core™ i5-750. Pour davantage d'informations, notamment des détails sur les processeurs qui prennent en charge la technologie Intel® HT, consultez http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. Pour fonctionner correctement, la technologie Intel® vPro™ doit être configurée et activée. La disponibilité des fonctionnalités et les résultats dépendent de l'installation et de la configuration du matériel, des logiciels et de l'environnement informatique. Pour en savoir plus, rendez-vous sur : www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. La technologie d'administration active Intel® (Intel® AMT) nécessite une activation et un système doté d'une connexion au réseau de l'entreprise, un chipset, des matériels et logiciels réseaux compatibles avec la technologie Intel® AMT. Pour les PC portables, la mise en œuvre de la technologie Intel® AMT est parfois impossible ou restreinte, en cas de connexion sur un réseau VPN géré par le système d’exploitation du serveur ou bien, en sans-fil, si l’ordinateur est alimenté sur batterie, s’il se trouve en mode veille (simple ou prolongée) ou encore s’il est éteint. Les résultats dépendent de la configuration et du paramétrage du matériel. Pour davantage d'informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

7. La technologie antivol Intel® nécessite un jeu de composants, un BIOS, un microprogramme et un logiciel prévus à cet effet ainsi qu'une souscription auprès d'un prestataire capable de les gérer. Aucun ordinateur ne saurait être totalement sécurisé en toutes circonstances. Pour toute question sur la disponibilité et les fonctions, consultez le constructeur et le prestataire de services concernés. Intel rejette toute responsabilité en cas de données et/ou d’ordinateurs perdus ou volés ainsi que pour tout préjudice qui en résulterait. Pour davantage d’informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. Nécessite une configuration équipée d'un contrôleur son haute définition Intel®. Pour plus d'informations, consultez le constructeur du PC concerné. La qualité sonore dépend de l'équipement et de la mise en œuvre effective. Pour plus d'informations sur ce contrôleur, visitez la page www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. L'architecture Intel® 64 nécessite un système doté d'un processeur, d'un chipset, d'un BIOS et de logiciels 64 bits. Les performances peuvent varier en fonction du matériel et des logiciels utilisés. Pour plus d'informations, consultez le constructeur du PC concerné. Pour davantage d'informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html.

10. Programme Intel® Stable Image Platform Consultez le constructeur de votre PC pour connaître la disponibilité des systèmes satisfaisant aux directives Intel SIPP. Le programme Intel SIPP ne porte que sur les micro-ordinateurs ; il ne s’applique donc pas aux serveurs ni aux PC de poche ni aux téléphones mobiles d’architecture Intel®. Pour davantage d'informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. Aucun ordinateur ne saurait être totalement sécurisé en toutes circonstances. La mise en œuvre de la technologie d'exécution fiabilisée Intel® TXT (Trusted Execution Technology) nécessite un ordinateur doté de la technologie de virtualisation Intel® VT (Virtualization Technology), un processeur, un chipset, un BIOS et des modules AC (Authenticated Code) qui prennent en charge la technologie Intel® TXT ainsi qu'un environnement MLE (Measured Launched Environment) compatible avec elle. La technologie d'exécution fiabilisée Intel® TXT nécessite également que le système contienne TPM v1.s. Pour davantage d'informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html.

12. Le bénéfice de la technologie de virtualisation Intel® suppose que l’ordinateur concerné soit équipé d’un processeur Intel®, d’un BIOS et d’un hyperviseur qui ont tous été optimisés pour elle. Les fonctionnalités, les performances et autres avantages varient selon la configuration matérielle et logicielle. Les logiciels concernés sont susceptibles de ne pas être compatibles avec tous les systèmes d’exploitation. Renseignez-vous auprès du fabricant de votre ordinateur. Pour davantage d'informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. Le bénéfice de la technologie Intel® Turbo Boost suppose que la plate-forme embarque un processeur qui en est doté. Renseignez-vous auprès du fabricant de votre ordinateur. Les performances de cette technologie varient selon la configuration matérielle et logicielle. Pour davantage d’informations, consultez www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.