Améliorez l'innovation en matière de chiplets
Profitez d'un retour sur investissement plus rapide grâce à la plateforme de chiplets ouverte d'Intel Foundry sur un boîtier (package).
Gagnez en performance et en rapidité
Nous avons pour but d'accélérer vos conceptions en offrant des services et des logiciels qui tirent parti de notre riche expérience en matière de conception de systèmes de puces, et en vous fournissant des cœurs d'Intel et de l'écosystème qui sont optimisés pour les technologies de processus Intel.
Renseignez-vous sur l'écosystème de conception de semi-conducteurs d'Intel Foundry.
Définir la norme des chiplets
Intel, en collaboration avec d'autres entreprises, a établi la norme de connecteurs à haute bande passante et à faible latence UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) qui permet aux blocs informatiques de communiquer au sein d'une puce et a mené l'écosystème à créer le Consortium UCIe.
Tirez parti de notre position de leader en matière de boîtiers
Les normes de boîtier et d'assemblage des conceptions désagrégées et hétérogènes sont essentielles à l'intégration transparente des chiplets dans un boîtier. Les technologies de packaging avancées d'Intel, telles que EMIB et Foveros, offrent de nouvelles options de conception qui stimuleront l'écosystème des chiplets en offrant un avantage important en matière de délais de mise sur le marché.
Une plateforme pour votre réussite
Prévoyez, analysez et optimisez votre système sur puce (SoC) et vos solutions au niveau du système à l'aide de nos outils de modélisation et de simulation tels que :