Les plates-formes dotées du chipset Intel® Q75 Express et de la 3e génération de processeurs Intel® Core™ vPro™ fournissent les performances et les outils d'administration/sécurisation (par exemple, technologies Intel® Standard Manageability et Intel® IPT) dont les entreprises ont besoin au quotidien.
Informations produit
| Fonctionnalités et avantages | |
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Caractéristiques |
Avantages |
Prise en charge de la 3e génération des processeurs Intel® Core™ |
Prise en charge de la 3e génération de processeurs Intel® Core™ avec technologie Intel® Turbo Boost 2.0, ainsi que des processeurs Intel® Pentium® et Intel® Celeron®. Les chipsets Intel® Q77 et Q75 Express autorisent aussi le surcadençage (overclocking) des processeurs Intel® Core™ de 3e génération débloqués.
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La technologie d’administration active Intel® utilise les fonctions intégrées à la plate-forme et des applications tierces d’administration et de sécurisation pour faciliter la détection, la réparation et la protection du parc. |
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Dans le cadre d’une configuration à plusieurs disques durs, cette technologie assure un accès plus rapide aux contenus numériques et fichiers de données (niveaux RAID 0, 5 et 10), ainsi qu’une protection renforcée des données contre une avarie de disque (niveaux RAID 1, 5 et 10). |
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Technologie de restauration Intel® Rapid |
Dernier-né des dispositifs Intel de protection des données, cette technologie fournit, en clonant le disque dur, un point de reprise qui permet de relancer rapidement un ordinateur en cas de défaillance de cette mémoire de masse ou de corruption de ses données. Le clone peut également se monter sous la forme d’un volume en lecture seule pour permettre à l’utilisateur de récupérer, un par un, les fichiers. |
Technologie Intel® Smart Response |
Mise en cache des E/S de stockage pour accélérer le chargement des applications et l'accès aux données. |
Technologie Intel® Smart Connect |
Mise à jour des applications quand l'ordinateur est en veille. |
Technologie Intel® Rapid Start |
Sortie rapide du mode de veille prolongée. |
Connectivité USB 3.0 |
Jusqu'à quatre ports USB 3.0 pour un débit accéléré (jusqu'à 5 gigabits par seconde, Gbit/s). |
Complément d'information : 1, 2
| Conditionnement | |
| Chipset Intel® Q75 Express | Boîtier « fakir » à billes FC-BGA 942 (Flip-Chip Ball Grid Array) |


